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백악관, 3차 반도체 화상회의 개최…삼성·애플 등 소집

등록 2021.09.24 11:53:45수정 2021.09.24 13:56:15

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NEC 위원장, 상무장관 주재 화상회의

"병목현상 발생"…신뢰·투명성 강조

[워싱턴DC=AP/뉴시스] 미국 워싱턴 DC 백악관 전경. 2021.09.24.

[워싱턴DC=AP/뉴시스] 미국 워싱턴 DC 백악관 전경. 2021.09.24.


[서울=뉴시스] 이혜원 기자 = 미국 백악관과 상무부가 전 세계적 반도체 부족 문제에 대응하기 위한 회의를 개최해 삼성전자 등 업계 관계자들을 소집했다.

23일(현지시간) 백악관과 월스트리트저널(WSJ) 등에 따르면 브라이언 디스 백악관 국가경제위원회(NEC) 위원장과 지나 러몬도 상무장관은 이날 반도체칩 부족 사태 관련 화상회의를 주관했다.

회의는 기업들에 공급망 관련 정보를 추가 공개할 것을 요구하는 데 초점이 맞춰진 것으로 파악된다.

백악관은 성명을 통해 "반도체 공급망 문제에 대처하고 투명성을 높이기 위한 발전 방안을 논의했다"며 "공급망 전반에 걸친 의사소통 및 신뢰 개선, 공급망 관행 개선도 포함됐다"고 밝혔다.

이어 반도체 공급망 관련 '병목 현상'이 발생하고 있다며, 업계가 문제 해결에 앞장설 필요가 있다고 압박했다.

러몬도 장관은 기업에 신뢰와 투명성을 강조하며, 45일 이내 반도체 관련 자발적으로 정보를 제출하라고 요청하기도 했다.

이번 회의는 조 바이든 대통령 취임 이후 세 번째로 개최된 반도체 대응 회의로, 앞서 바이든 행정부는 지난 4월과 5월 1·2차 회의를 열었다.

회의에는 삼성전자를 포함해 애플, 포드, GM, 인텔, 메드트로닉, 스텔란티스, TSMC 등이 초청됐다.

미국반도체산업협회에 따르면 세계 반도체 시장에서 미국 점유율은 1990년 37%에서 지난해 12%로 하락했다.

백악관은 국내 반도체 투자를 장려하기 위해 보조금 100억달러(11조7680억원)와 최대 40% 세액 공제 등 지원책을 담은 초당적 법안인 '칩스'(CHIPS)법을 고안했다.

상원은 지난 6월 520억달러(약 61조 2000억원)를 지원하는 법안을 승인했지만, 하원에선 아직 관련 조치를 취하지 않고 있다.

젠 사키 백악관 대변인은 이날 브리핑에서 "반도체 문제는 바이든 대통령 취임 이래 가장 중요한 문제였다"며 "국내 제조 능력을 확장·강화하고, 공급망 탄력성에 대처하기 위한 역량을 강화하기 위해 의회와 지속적으로 협력할 것"이라고 강조했다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]

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