인탑스, MID·IME 신공법 개발…첫 양산 적용

IME 기술이 적용된 샘플. [사진 제공 = 인탑스] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 인탑스는 몰드 상호 연결 장치(MID) 신공법을 개발해 일본 교세라의 제품에 채택 및 첫 양산이 시작됐다고 23일 밝혔다.

회사 측에 따르면 기존 스마트폰 케이스를 구성하는 미들 케이스 모듈에는 각종 안테나 및 돔 스위치가 내장된다. 이런 부품들은 소형 플라스틱 사출물 또는 연성회로기판(FPCB)으로 구성돼 별도의 조립을 통해 제작된다. 이로 인해 구조가 복잡하고 조립 공정이 길어 제조원가 측면에서 비효율적인 요소를 동반하게 된다.

이와 관련해 인탑스는 지속적인 연구개발을 통해 MID 기술을 활용한 공정 개선에 성공했다. 미들 케이스 모듈에 MID 1개 공정 만으로 각종 안테나 및 돔 스위치 장착이 가능한 도금 회로를 구현해 기존의 복잡한 구조를 대체할 수 있는 솔루션을 제공할 수 있다.

이 제품은 일본 교세라 제품에 신규 채택돼 50만대를 시작으로 향후 고객사 및 모델을 확장해 나갈 것으로 전망된다.

아울러 이 기술을 응용할 수 있는 부품 개발에도 전념해 최근 각광 받고 있는 터치-라이팅 시스템 부품의 공정 단순화에도 성공했다. 기존의 터치-라이팅 시스템은 플라스틱 외관 사출물에 고가의 터치센서 필름과 LED 및 전자소자를 포함한 인쇄회로기판(PCB)로 구성돼 있다. 현재의 공정은 터치센서 필름 단가, 사출물과 필름의 합지 공정 비용 등이 높고, PCB로 인해 제품 크기가 커지는 단점을 내포하고 있다.

이에 인탑스는 MID 공법을 활용해 플라스틱 외관 사출물 뒷면에 터치센서 및 전기회로 기능을 갖는 도금회로를 구현하고, 해당 회로 상에 LED 및 전자소자를 직접 결합함으로써 터치센서와 PCB를 대체할 수 있는 솔루션을 개발했다.

회사 관계자는 "인 몰드 전자제품(IME)으로 명명된 이 기술은 기존의 제품 대비 두께는 70% 줄일 수 있고, 무게는 90% 감소가 가능하며, PCB의 한계인 곡면 구조에도 적용 가능해 디자인 자유도를 대폭 향상시킬 수 있는 혁신 기술"이라며 "향후 전기차의 수요 증대, 가전제품의 고급화에 따라 터치-라이팅 시스템의 적용이 전방위적으로 확대될 것으로 예상되고 있어, 부품·공정 단순화에 따른 원가 절감, 두께 및 무게 감소, 공간 활용도 증가, 디자인 자유도의 향상 등 다양한 강점을 보유한 IME 기술의 본격적인 제품 적용 및 시장 확대가 예상된다"고 말했다.


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