넥스트칩, 증권신고서 제출…7월 코스닥 상장 목표

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 자동차·자율주행차용 시스템 반도체 기업 넥스트칩은 23일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 코스닥 상장을 본격 추진한다고 밝혔다.

넥스트칩은 코스닥 상장사인 앤씨앤으로부터 지난 2019년 1월 물적분할된 차량용 반도체 업체다. 회사는 자동차용 카메라에 탑재되는 이미지 처리 프로세서(ISP, Image Signal Processor) 기술, HD 영상을 아날로그 방식으로 전송할 수 있는 AHD(Analog High Definition) 기술 등을 자체 개발해 보유하고 있다. 또 첨단운전자지원시스템(ADAS)이나 자율주행 차량에 필수적인 영상 인식용 시스템온칩(SoC)도 출시했으며, 이런 제품들을 자동차 제조사(OEM)와 부품사에 공급하고 있다.

넥스트칩은 지난해 10월 기술성 평가에서 A등급을 받으며, 기술평가 특례를 통과한 바 있다.

김경수 넥스트칩 대표는 "자동차 시장의 트렌드를 3~5년 전부터 파악해 연구개발에 집중했기 때문에 이 같은 성과를 얻을 수 있었다"면서 "이번 상장을 계기로 우리나라를 대표하는 자율주행 반도체 회사로 성장해 가겠다"고 말했다.

넥스트칩의 공모주식수는 260만주로, 주당 공모 희망가는 9900~1만1600원이다. 이번 공모를 통해 최대 약 300억원을 조달한다. 회사는 다음 달 16~17일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정하고 같은달 21~22일 일반 청약을 받는다. 7월 중 상장 예정이며, 상장 주관사는 대신증권이다.

공모 자금은 주력제품 시리즈 개발을 위한 연구개발비 등에 사용할 계획이다. 특히 ADAS와 자율주행(AD) 자동차에서 요구하는 인식 기술을 제품화한 '아파치' 시리즈 개발에 총력을 기울인다는 방침이다.


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