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[돌아온 이재용]③'사면초가' 반도체…'뉴 삼성' 승부수는

등록 2022.08.15 18:18:00수정 2022.08.15 18:27:47

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기사내용 요약

메모리 비관론 확산 속 비메모리 경쟁 심화
선제투자·차별기술로 '삼성=최초' 공식 재건
기업인부터 정·관계까지 '글로벌 인맥' 기대감

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[서울=뉴시스] 조수정 기자 = 이재용 삼성전자 부회장이 12일 오후 서울 서초구 서울중앙지방법원에서 열린 회계부정, 부당합병 혐의 관련 1심 속행공판에 출석했다가 법원을 나서며 '광복절 복권'과 관련한 취재진의 질문에 "국가 경제 위해 열심히 뛰겠다"고 답하고 있다. 2022.08.12. chocrystal@newsis.com

[서울=뉴시스] 이인준 기자 = 이재용 삼성전자 부회장의 경영 복귀의 길이 열리자 '뉴 삼성'에 대한 기대와 우려가 교차하고 있다. 회사 수익의 절반 이상을 차지하는 메모리 반도체의 하반기 업황은 비관론이 일파만파 커지고, 중위권 업체들의 추격이 거세다. 이런 가운데 삼성전자는 비메모리 분야(시스템 반도체)에서는 절대 우위의 대만 TSMC를 추격하며, 갈수록 경쟁이 심화하는 신 시장을 개척해야 한다.

만일 이 부회장이 복귀한다면, 일각의 우려 속에서도 가장 어려운 시기를 맞아 경영 능력을 입증해야 한다는 막중한 부담과 책임감을 안게 될 전망이다.

15일 업계에 따르면 삼성전자의 반도체 성장 전략은 선제적 투자와 기술 차별화로 요약된다.

삼성전자가 1992년 메모리 반도체 D램 시장 점유율 1위로 뛰어 오를 수 있었던 이유를 하나 꼽으라면, 이건희 회장의 과감한 승부수로 평가하는 사람이 적지 않다. 삼성전자는 당시 1990~1991년 극심한 불황기에도, 당시 선단 공정인 8인치 웨이퍼 라인을 늘리며 공격적 투자를 감행했다. 그 결과 당시 시장을 호령하던 일본 기업들은 대부분 역사 속으로 사라졌다. 반면 삼성전자는 살아 남아 30년 넘게 메모리 반도체 1위 자리를 굳건히 지키고 있다.

메모리의 경우 초격차 리더십을 강화하는 것이 목표다. 삼성전자는 1983년 메모리 사업 진출을 선언한 이래 30년간 시장을 선도하고 있다. 글로벌 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자의 D램 시장 점유율은 지난해 3분기 기준 43.9%로 1위다. 다만 최근 경쟁 업체들의 도전이 거세다. 미국 마이크론테크놀로지에 10나노급 4세대(1a) D램, SK하이닉스에 238단 낸드플래시 메모리 개발에서 '세계 최초' 타이틀을 뺏기며 체면을 구겼다. 미·중 갈등과 반도체 공급난으로 각국이 반도체를 전략 산업화하려는 분위기 속에서 업계 선두인 삼성전자를 향한 견제 수위가 나날이 높아지고 있다.

경쟁 업체들의 추격을 따돌리기 위해서는 일단 과감한 투자가 뒷받침 돼야 하는 만큼 이 부회장의 복귀에 대해 기대감이 커지고 있다. 삼성전자는 경쟁 업체들의 위협에도 선제적 투자를 통해 첨단기술을 선제적으로 적용해서 추격을 따돌리겠다는 계획이다. 차세대 메모리 기술 표준화를 적극적으로 추진해 시장을 주도해 나가겠다는 것이다.

비메모리 분야에서도 이 부회장의 역할론에 대해 관심이 커진다. 이재용 부회장은 2019년 '시스템반도체 2030' 비전 선포를 통해 "메모리에 이어 파운드리를 포함한 시스템반도체 분야에서도 확실히 1등을 하도록 하겠다"고 공언한 바 있다.

삼성전자는 올해 상반기 세계 최초로 3나노미터 공정 반도체 제품의 양산에 들어가며 본격적인 선두 추격에 나섰다. 특히 업계 1위 TSMC보다 반도체 전력 효율을 높이는 차세대 기술인 'GAA(Gate All Around)'를 먼저 적용해 기대를 모았다.

삼성전자가 이를 발판 삼아 비메모리 분야 선두로 도약하려면, 경쟁사보다 먼저 차세대 생산 기술을 도입하는 것이 중요한 과제다. 특히 '웃돈을 주고 못 구한다'는 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비의 안정적인 수급이 핵심이다. EUV 장비는 7나노 이하 초미세 공정 구현에 필수적인 장비다. 삼성전자가 고성능·저전력 AP(애플리케이션 프로세스), 차세대 통신모뎀 등 초고속통신 반도체, 고화질 이미지센서 등 시스템반도체에서 앞서 나가려면 장비 확보가 절실한 상황이다.

이 부회장은 장비 확보를 위해 지난 5월 유럽 출장길에 ASML의 피터 베닝크 CEO(최고경영자) 등과 만나 협력을 모색한 바 있다. 이 부회장과 ASML 경영진은 ▲미래 반도체 기술 트렌드 ▲반도체 시장 전망 ▲차세대 반도체 생산을 위한 미세공정 구현에 필수적인 EUV 노광 장비의 원활한 수급 방안 ▲양사 중장기 사업 방향 등에 대해 폭넓게 협의했다.또 이 자리에서 내년 이후 출시 예정인 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV'를 포함해 올해 생산되는 EUV 노광장비 도입 계약을 마무리 지은 것으로 전해졌다. 이 부회장은 지난 2020년에도 ASML를 방문한 바 있다.
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[화성=뉴시스] 김종택기자 = 25일 경기 화성시 삼성전자 화성캠퍼스에서 열린 세계 최초 GAA 기반 3나노 양산 출하식에서 이창양 산업통상자원부 장관과 경계현 삼성전자 대표이사 등 임직원들이 세리머니를 하고 있다. 3나노 공정은 반도체 제조 공정 가운데 가장 앞선 기술이며, GAA 역시 세밀한 제어로 반도체의 효율을 높이는 차세대 핵심 기술로 알려졌다. 2022.07.25. jtk@newsis.com



이 부회장의 가진 글로벌 네트워크는 파운드리 신규 고객 확보나 사업 수주 등에서도 긍정적인 역할을 할 것으로 기대된다.

그는 기업을 넘어 정·관계까지 관계망을 확장해왔다. 조 바이든 대통령과 트럼프·오바마·부시 등 미국 전·현직 대통령, 마르크 뤼터(Mark Rutte) 네덜란드 총리, 빈 살만 사우디 왕세자, 반 자이드 아랍에미리트(UAE) 대통령, 모디 인도 총리 등 글로벌 리더들과 교류해 왔다.

지난 5월 삼성전자가 미국 제4 이동통신 사업자 디시 네트워크(DISH Network)의 대규모 5G 통신장비 공급사로 선정될 수 있었던 것은 이 부회장이 결정적 역할을 한 것으로 알려졌다. 그는 지난해 9월 한국을 방문한 디시 네트워크 창업자 찰리 에르겐(Charlie Ergen) 회장을 직접 만나, 북한산 산행을 함께 하며 신뢰 관계를 쌓았고 이를 통해 계약 성사를 측면 지원했다. 이 부회장은 앞서 2018·2020년 버라이즌과 5G 통신장비 공급계약을 체결했을 때와 2019년 KDDI, 2021년 NTT도코모에서 각각 장비 계약을 수주했을 때도 직접 고객사 최고경영자와 만나 계약 성사에 결정적인 역할을 했다.

또 책임경영 차원에서는 이 부회장이 회사에 복귀해 등기 임원에 오르는 것이 바람직하다는 주장도 있다. 국내 대기업 총수 중 상당수는 권한과 이익은 누리고, 책임은 지지 않는 미등기임원이다.

다만 이 부회장이 여전히 매주 재판을 받고 있고, 이번 복권을 놓고 시민단체 등에서는 "경제살리기라는 미명 하에 재벌 총수 경제 범죄에 대한 특혜가 또 다시 자행됐다"며 반발하고 있어 신중하게 결정할 가능성이 높아 보인다.

한편 이 부회장은 복권 발표 이후 입장 자료를 통해 "새롭게 시작할 수 있도록 기회를 주셔서 진심으로 감사드린다"면서 "앞으로 더욱 열심히 뛰어서 기업인의 책무와 소임을 다하겠다"고 밝혔다.


◎공감언론 뉴시스 ijoinon@newsis.com

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