아이에스티이, 엠코로부터 FOUP 복합장비 수주

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 장비 전문기업 아이에스티이는 반도체 패키징·테스트 서비스 업체 앰코테크놀로지코리아로부터 반도체 장비를 추가 수주했다고 6일 밝혔다.

회사 측에 따르면, 계약 금액은 15억7000만원으로 지난해 매출액 대비 3.82%에 해당하는 규모다. 계약 기간은 내년 3월 30일까지다.

윤석희 아이에스티이 영업총괄 부사장은 "올 초 신규 거래처로 확보한 OSAT(반도체외주패키징테스트)업체인 앰코에 장비 납품 후 불과 2개월 만에 추가 수주받는 건"이라며 "아이에스티이 풉 크리너(FOUP Cleaner) 장비 경쟁력 강화를 위해 개발한 FOUP 인스펙션과 FOUP 클린이 결합된 반도체 복합장비"라고 설명했다.

아이에스티이는 반도체 장비를 주력으로, OLED 장비 판매 및 수소에너지 EPC(설계·조달·시공) 사업을 하는 회사다. 올 2월 코스닥 시장에 상장했다.
 
조창현 아이에스티이 대표이사 사장은 "메모리 반도체 공정이 고대역폭메모리(HBM)와 같이 적층화되고 1b, 1c 로 미세화되면서 풉(FOUP) 관리의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "이런 반도체 시장환경 변화로, 올 들어 풉 인스펙션(FOUP Inspection) 장비에 대한 문의가 많고, 특히 최근 국내 IDM(종합반도체기업) 업체로부터 복합 장비에 대한 공동평가 요청을 받아 데모를 예정하고 있다"고 말했다.


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