삼성전자 비메모리 반도체 양산 적용 EUV 노광장비는

삼성전자, 2030년까지 시스템 반도체 분야에 133조원 투입키로

양산에 EUV 노광장비 적용…삼성, 2000년대부터 EUV 기술 연구

【서울=뉴시스】 고범준 기자 = 27일 오후 서울 서초구 서초동 삼성전자 사옥 앞 모습. 2019.03.27. [email protected]

【서울=뉴시스】고은결 기자 = 삼성전자가 2030년까지 시스템 반도체 분야에 133조원을 투입한다는 로드맵을 밝힌 가운데, 비메모리 반도체 양산에 적용하는 EUV(극자외선) 노광장비에도 관심이 쏠린다.

삼성전자는 시스템 반도체 사업 경쟁력 강화를 위해 2030년까지 국내 R&D 분야에 73조원, 최첨단 생산 인프라에 60조원을 투자할 계획이라고 24일 밝혔다.

이 같은 장기 계획에 의해 우선 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 부문 급격히 성장할 것으로 기대된다. 글로벌 관점에서도 비메모리 반도체는 전체 시장의 70% 정도를 차지, 메모리 반도체보다 시장 규모가 훨씬 크다.

이에 따라 삼성전자 비메모리 반도체(7nm) 양산에 적용되는 EUV 노광장비도 주목 받고 있다. EUV 노광장비는 극자외선을 광원으로 사용하는 노광장비다. 기존의 DUV(심자외선) 노광장비보다 더욱 미세한 집적회로를 그려 넣을 때 유용한 것으로 알려졌다.

EUV는 기존 반도체 미세공정의 한계를 극복할 수 있는 광원이지만 실제 양산에 적용하려면 완전히 새로운 방식의 장비 개발과 인프라 구축이 수반돼야 한다.

2000년대부터 EUV 기술 연구를 시작한 삼성전자는 장비 업체 및 에코시스템 파트너와의 협력으로 기술 안정성과 생산성 확보에 힘써왔다.

또한 EUV 노광 공정에 사용되는 마스크의 결함 여부를 조기 진단하는 검사 장비를 자체 개발하고, 크기와 무게가 대폭 늘어난 EUV 노광 장비를 대량 수용할 수 있는 첨단 라인을 2019년 완공 목표로 화성캠퍼스에 구축하고 있다.

삼성전자는 EUV 기술 적용 7나노 파운드리 공정을 통해 고객들이 설계에 투입하는 시간과 비용을 줄여 고성능·저전력·초소형의 첨단 반도체 제품을 적기에 개발할 수 있도록 지원한다는 계획이다. 삼성전자의 파운드리 에코시스템 프로그램인 'SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'도 7LPP 생산을 위한 준비를 마쳤다.

EUV 노광장비는 미세공정 전환이 빠르게 전개된 파운드리 분야의 선단공정(7nm)에서 먼저 적용된다. 삼성전자는 7nm 선단공정 기술의 주도권을 확보하며 경쟁에서도 앞서나갈 것으로 예측된다.

김경민 하나금융투자 연구원은 "EUV 노광장비 도입 전까지 전 세계 파운드리 시장에서 4개사(TSMC, 삼성전자, 인텔, 글로벌파운드리)가 선단공정의 발전을 주도했다"며 "그러나 7nm 선단공정 기술로 양산 가능한 기업은 4곳에서 2곳(TSMC, 삼성전자)으로 줄어들었다"고 분석했다.

김 연구원은 "반도체 산업의 정수는 자본과 기술의 결합인데, 자본 측면에서 글로벌 파운드리가 제외됐고 기술 측면에서 인텔이 제외됐다"며 "인텔은 양산용 선단공정이 14nm에 머물고 있어 굳이 EUV 노광장비를 적용하지 않아도 된다"고 설명했다.


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