삼성 세계 최초 3나노 양산…관건은 '고객확보'

관건은 파운드리 고객 확보…삼성, 2026년까지 3배↑

TSMC 독주-인텔·中 추격…시장 경쟁 더 치열해질 듯

[서율=뉴시스]3나노 파운드리 양산에 참여한 파운드리사업부, 반도체연구소, 글로벌 제조&인프라총괄 주역들이 손가락으로 3을 가리키며 3나노 파운드리 양산을 축하하고 있다.  (사진 = 삼성전자 제공) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 이인준 기자 = 삼성전자는 일단 TSMC보다 한발 앞서 선단 공정 양산에 들어가며, 고객 확보 경쟁에서 한발 앞서게 됐다. 다만 기술의 우위를 지키려면, 실제로 일감을 수주하는 것이 최우선 과제로 부상했다.

30일 삼성전자는 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1ｍ) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 공식 발표했다.

이는 업계 1위 TSMC가 계획 중인 올해 하반기보다 빠른 속도다. 또 차세대 GAA 기술 도입도 TSMC에 앞섰다. TSMC는 오는 2025년 2나노 공정부터 신기술을 적용할 계획이다. 파운드리 분야 후발주자 인텔의 경우 오는 2024년 하반기에 TSMC나 삼성전자보다 앞서 2나노 이하 공정인 18A(옹스트롬·1A는 0.1나노)를 양산하겠다는 목표를 제시했다.

삼성전자는 GAA 기반 3나노를 생산해 TSMC, 인텔 대비 기술력에서 우위를 점하게 됐다.

이제 관건은 삼성전자가 고객을 확보할 수 있을지에 달렸다.

파운드리는 수주 산업으로, 고객을 확보해야 기술 개발은 물론 공정 성숙도를 높일 수 있다. 삼성전자는 2026년까지 고객사를 300곳 이상 확보하는 것을 목표로 잡았다. 지난해 100곳 대비 3배 이상 늘어나는 것이다.

다만 삼성전자가 선두 업체와 후발 업체 사이에 '샌드위치' 신세가 된 점에 대해 우려도 나온다.

TSMC의 경우 1987년 세계 최초로 설립된 파운드리 회사로 업력이 긴 데다, 오로지 설계 업체로부터 주문받아 위탁생산만 하는, 이른바 ‘순수 파운드리’다. 이 때문에 고객 확보 경쟁에서 유리한 상황이다. 특히 애플의 경우 스마트폰 시장에서 경쟁하는 삼성전자보다 TSMC를 선호하는 경향이 있는 것으로 알려졌다.

인텔의 경우 아직 파운드리 기술력에 대해 외부에 공개한 적은 없지만, 오랜 기간 CPU(중앙처리장치) 등 주력 사업을 통해 쌓아온 기술력을 발휘하면 단숨에 선두권 경쟁이 가능할 기업으로 평가받고 있다. 인텔은 올해부터 고객사와 협력 팁 테스트 등을 진행 중인 것으로 알려졌다.

중국 업체들도 치고 올라오는 분위기다.

트렌드포스에 따르면 1분기 파운드리 시장에서는 중국 업체들의 성장세가 돋보였다. 중국의 SMIC가 5.6%의 점유율로 5위를 차지한 가운데, 중국의 화홍그룹(HuaHong Group)이 6위(3.2%), 넥스칩(Nexchip)이 9위(1.4%)에 올라 중국 3개 업체의 합산 점유율이 10%를 넘겼다.

그동안 TSMC와 삼성전자, 두 업체가 양분하던 시장에 새로운 경쟁자가 등장하면 경쟁은 한층 더 치열해질 전망이다.


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