TSMC, 3나노 생산 계획 차질 우려…삼성전자 추격 기회 잡나

[서울=뉴시스] 이인준 기자 = 삼성전자가 지난달 최선단 파운드리(반도체 위탁생산) 공정인 3나노미터 출하식을 갖고 본격적인 양산에 들어간 가운데, 업계 1위이자 사실상 유일한 경쟁자인 TSMC는 차질을 빚고 있다는 관측이 제기돼 시장 재편 가능성이 주목받고 있다.

8일 대만 시장조사기관인 트렌드포스는 최근 TSMC가 3나노 양산을 위한 생산시설 확장 계획에 차질을 빚을 수 있다는 전망을 제시했다.

트렌드포스에 따르면 인텔은 차세대 CPU(중앙처리장치) '메테오 레이크'에 들어갈 그래픽 엔진 'tGPU'(GPU 타일)의 생산을 TSMC에 맡긴 상태인데, 주문 물량 대부분을 취소하고 제품 검증을 위한 소량 생산으로 돌렸다.

이에 따라 메테오 레이크의 양산 일정은 애초 올해 하반기에서, 내년 상반기로 연기됐는데 이번에 또다시 2023년 말로 연기될 전망이다. 트렌드포스는 "이 사건이 TSMC 생산 확장 계획에 큰 영향을 미쳤다"면서 "TSMC의 2023년 케펙스(자본적 지출) 계획 일부에도 영향을 미쳐, 올해 규모보다 낮을 수 있다"고 전망했다.

이에 대해 인텔 CEO(최고경영자)인 팻 겔싱어는 2022년 2분기 실적 발표에서 "2023년에 우리는 Intel 4, 메테오 레이크를 기반으로 하는 최초의 분리형 CPU를 제공할 것"이라면서 "(이 CPU는) 회사와 고객의 연구실 모두에서 양호한 상태를 보여주고 있다"며 생산 차질에 가능성에 대해 부인했다. TSMC도 "개별 고객의 사업에 대해 언급하지 않는다"면서 "회사의 용량 확장 프로젝트는 계획대로 진행되고 있다"고 밝혔다. 그럼에도 3나노 공정 기술의 높은 벽을 재확인했다는 평가가 업계에서 나오고 있다.

특히 3나노 공정을 통해 제품을 생산하는 비용이 너무 높아, 초기 비용을 감당하기가 쉽지 않은 상황인 것으로 보고 있다. 삼성전자의 경우 3나노 공정의 초도 양산에 들어갔으나 첫 고객이 중국 비트코인 채굴용 반도체(ASIC) 팹리스 기업인 것으로 알려졌다. TSMC의 경우도 애플 등 일부를 제외하면 3나노 양산 계획을 2024년으로 잡고 있는 것으로 전해졌다.

스마트폰 등 최첨단 반도체가 필요한 산업에서 수요 둔화 조짐이 지속되면서 선단을 달리는 두 업체 간 고객 확보 경쟁은 첨예할 것이라는 전망이 나오고 있다.

삼성전자는 그동안 TSMC가 시장의 절반 이상을 가져간 파운드리 업계에서 경쟁사보다 먼저 3나노 공정 양산에 돌입하며 고객 확보 경쟁에서 주도권을 쥐게 됐다. 삼성전자는 지난달 28일 열린 2분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 3나노 공정과 관련해 "모바일 부문에서 복수의 대형 고객사를 이미 확보했다"며 "몇 군데와도 수주를 논의 중이며 규모가 점차 확대될 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 이어 예정대로 2024년 3나노 GAA 2세대 공정 양산에 들어갈 계획이다.

반면 삼성전자가 고객사의 요구를 충족시키지 못할 경우, TSMC로 선회할 수도 있어 안심할 수 없는 상황이다. 인텔도 파운드리 분야에서 기술 경쟁력을 끌어올리며 자체 제품 생산과 고객사 확보를 진행 중이다. 그런 가운데, 4나노 이하 공정 계획이 순조롭지 않을 경우 TSMC나 삼성전자에 위탁을 맡길 가능성도 배제할 수 없다.


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