삼성, TSMC보다 1.4나노 양산 빠르면 기대 효과는?

1.4나노로 웨이퍼에 더 많은 반도체 생산 가능

반도체 성능과 전력효율도 개선, 가격경쟁력도 끌어올려

[서울=뉴시스]3나노 파운드리 양산에 참여한 삼성전자 파운드리사업부, 반도체연구소, 글로벌 제조&인프라총괄 주역들이 손가락으로 3을 가리키며 3나노 파운드리 양산을 축하하고 있다. (사진 = 삼성전자) 2022.6.30. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 5년 내 1.4나노미터(㎚) 양산을 공언하며 글로벌 파운드리 1위인 대만 TSMC보다 1년 이상 앞서겠다고 밝혔다.

5일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 지난 6월 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 기술을 적용한 3나노 1세대 공정 양산을 세계 최초로 시작했고, 앞선 양산 노하우를 기반으로 3나노 응용처를 더욱 확대하고 있다.

삼성전자는 앞으로 공정 기술 혁신을 지속해 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입한다.

10억분의 1m를 가리키는 나노미터는 성인 머리카락 굵기의 10만분의 1에 해당하는 크기다. 칩 크기가 작아지면 동일 면적의 웨이퍼(반도체 원재료) 안에서 더 많은 반도체를 생산할 수 있어 생산성은 물론 성능과 전력효율까지 끌어올리게 된다. 이 경우 가격 경쟁력도 높일 수 있다.

대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 글로벌 파운드리 시장점유율은 TSMC가 53.4%로 1위, 삼성전자가 16.5%로 2위였다. 전 분기 대비 삼성전자는 점유율을 0.2%포인트 끌어올리며 TSMC와의 격차를 소폭 줄였다.

파운드리 산업은 수주 산업이라는 특성상 매출 규모가 사실상 회사의 경쟁력인 만큼 TSMC가 시장 전반을 압도하고 있다. 하지만 업계에서는 삼성전자가 TSMC보다 먼저 차세대 기술 GAA를 도입한 3나노 양산을 시작한 데 이어 1.4나노까지 앞서면서 '초격차' 기술을 내세워 선두에 올라설 수 있다는 관측이 나오고 있다.

경계현 삼성전자 대표이사는 지난달 기자들과 만나 "3나노를 적극 개발해 2세대 제품을 개발하고 있다"며 "2세대 제품은 고객사들의 관심이 높으며 어쩌면 TSMC보다 빠를 수 있다는 얘기도 나온다"고 밝혔다.

현재 TSMC는 2025년 2나노 양산을 적용하겠다고 밝혔고, 1.4나노 공정 기술 개발에도 뛰어든 상황이다. 하지만 1.4나노 양산의 정확한 시점을 밝히진 않았다. 업계에선 TSMC의 1.4나노 공정 도입 시기를 2027~2028년으로 예상한다.

시장조사기관 옴디아에 따르면 3나노 매출은 올해부터 본격 발생해 2024년에는 5나노 공정 매출을 넘어설 것으로 예상된다. 3나노 이하의 매출은 2025년까지 연평균 98% 폭증할 것이라는 전망이다.

삼성전자 관계자는 "3나노에 게이트올어라운드를 선제적으로 도입해 기술을 검증하고, 이를 통해 2나노와 1.4나노의 안정적인 생산 인프라를 선제적으로 구축해 공급 안정화를 추진하겠다"며 "급증하는 3나노 이하 시장을 선점할 것"이라고 밝혔다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]