1프로텍, ASE에 AI 반도체향 '레이저 본더' 공급…HBM 시장도 모색
코스닥 상장사 프로텍이 차세대 레이저 본딩 장비를 글로벌 최대 반도체 후공정(OSAT) 업체인 에이에스이(ASE)사에 공급한 것으로 확인됐다. 프로텍은 비메모리 패키지 시장을 기반으로 래퍼런스를 확보한 뒤, 고대역폭메모리(HBM) 시장까지 영역을 넓힌다는 전략이다.
29일 증권업계에 따르면 프로텍은 올해 초 ASE에 인공지능(AI) 반도체용 레이저 본더를 납품했다. 지난해 데모 장비를 공급한 데 이어, 올해부터 본격적인 수주가 시작된 셈이다.
프로텍은 2021년 레이저 본더 개발에 착수해 2023년 3월 앰코테크놀로지