한화정밀기계, 고속 칩마운터 솔루션으로 북미시장 공략

미국 'IPC APEX 2020' 전시회 참가 첫 공개

[창원=뉴시스] 한화정밀기계의 미국 ′IPC APEX 2020’ 전시회 부스.(사진=한화정밀기계 제공) [email protected]

[창원=뉴시스] 홍정명 기자 = 창원국가산단 내 한화에어로스페이스 자회사인 한화정밀기계(대표이사 이기남)가 고속 칩마운터 장비 'HM520'을 주력으로 한 인라인(In-line) 솔루션을 앞세워 북미시장 공략에 나섰다.

한화정밀기계는 지난 4일부터 6일까지(현지시간) 미국 샌디에이고에서 열린 'IPC APEX 2020' 전시회에 참가해 칩마운터 장비 'HM520' 기종을 주력으로 한 인라인 솔루션을 전시하고, 인더스트리 4.0을 구체화한 스마트 소프트웨어 솔루션을 선보였다고 6일 밝혔다.

먼저, 한화정밀기계는 주력 제품인 고속 칩마운터 'HM520 존(Zone)'에서 실제 생산 현장과 동일하게 재연하는 시연을 통해, ‘HM520’만의 차별화된 기능인 전·후면 독립 생산 시스템을 홍보했다.

또한, 칩마운터와 검사기 장비 사이에 M2M(Machine to Machine) 정보를 활용해 생산공정 상의 장착 품질을 자동 보정하는 기능도 북미 시장 최초로 공개했다.

특히, 고객과 관람객이 현장에 설치된 생산현황 모니터링 시스템을 통해진행 상황을 실시간으로 확인하고, 회사가 스마트 소프트웨어 솔루션으로독자 개발한 전용 어플리케이션이 설치된 스마트 와치(Watch)를 통해 칩마운터와 장비의 푸시(Push) 알람을 체험할 수 있도록 했다.

아울러, 범용 칩마운터인 ‘DECAN(데칸) S1’과 협력사 장비를 인라인으로 구성하여, 어떤 SMT 공정도 대응 가능한 특징과 장점을 적극적으로 홍보했다.

'DECAN(데칸) S1'은 중속기 최고 수준인 4만7000CPH(Chips Per Hour,시간 당 칩 조립 수)로 빠르게 대응 가능하고, 칩 사이즈는 아주 작은 칩부터 75mm 이형(다른 모양)의 대형 부품까지 실장 가능한 세계 최고 수준의 범용 칩마운터다. 특히, 대응 가능한 인쇄회로기판(PCB) 넓이는 경쟁사 대비 최대 수준인 1500×460㎜ 제품군까지 대응력을 갖췄다고 회사는 강조했다.

영업마케팅실 조영호 상무는 "이번 전시회를 통해 5G, 항공·방산, 최신 디스플레이 및 가전제품 등 다양한 전자 제품군에최적화된 한화 SMT 장비와 소프트웨어 솔루션의 우수성을 선보여 방문들의 호평을 받았다"면서 "앞으로도 SMT 라인에서 고객에게 24시간끊김 없는 스마트 공정을 구현할 수 있도록 노력하겠다"고 말했다.

한편, 한화정밀기계는 한화그룹 내에서 전자 및기계분야 정밀제조 장비 부문을 총괄하며, 크게 칩마운터 사업을
 주축으로 협동로봇, CNC 공작기계 사업으로 영역을 확대하고 있다.


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