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인텔 "퀄컴·아마존 고객사로 확보"…파운드리 승부수

등록 2021.07.27 16:45:34

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[뉴욕=AP/뉴시스] 2019년 10월1일(현지시간) 미국 뉴욕 나스닥 마켓사이트에 나타난 인텔 로고. 2021.03.24.

[뉴욕=AP/뉴시스] 2019년 10월1일(현지시간) 미국 뉴욕 나스닥 마켓사이트에 나타난 인텔 로고. 2021.03.24.


[서울=뉴시스] 유자비 기자 = 파운드리(반도체 위탁생산) 시장 진출을 선언한 미 반도체 기업 인텔이 퀄컴과 아마존을 고객사로 확보했다.

월스트리트저널, 마켓워치 등에 따르면 인텔은 26일(현지시간) 2025년까지 반도체 공정 기술 로드맵을 발표하며 이같이 밝혔다.

인텔은 2025년까지 매년 새로운 반도체 공정 기술을 발표한다는 계획을 내놓으며 업계 선두에 오르겠다는 의지를 드러냈다.

펫 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 "2025년까지 공정 성능 리더십으로 가는 확실한 길을 모색하기 위해 혁신 로드맵을 가속화하고 있다"고 밝혔다. 지난 2월 CEO로 취임한 겔싱어는 인텔의 파운드리 사업 진출을 선언하며 투자를 본격화하고 있다.

인텔은 업계 표준을 더 잘 반영하기 위한 치원이라며 기존의 나노(㎚) 표현 대신 반도체 공정에 대한 새로운 명칭을 도입하기로 했다고 발표했다. 인텔의 10나노 공정 업그레이드 버전을 '인텔7'로, 7나노공정은 '인텔4'로 불리게 된다.

또 인텔은 내년 1분기부터 '인텔7', '인텔4'(2022년 하반기), '인텔3'(2023년 하반기)를 순차적으로 생산할 예정이라고 밝혔다.

2024년에는 2나노 수준인 '인텔20A'를, 2025년에는 1.8나노 수준인 '인텔18A'를 양산할 예정이다. A는 0.1나노미터(nm)에 해당하는 '옹스트롬'을 의미한다. 인텔은 이미 18A 개발을 진행 중이라고 밝혔다.

앤 켈러 기술개발 총괄책임자는 극한 자외선 기술, 보다 간소화된 칩 개발 프로세스, 혁신 개방성 등을 목표로 개발에 착수했다고 말했다.

인텔은 세계최대 통신 칩 회사인 퀄컴을 2024년 생산 예정인 칩 고객사로 계약했다고 밝혔다. 퀄컴은 대만 TSMC와 삼성전자의 고객사다. 아마존웹서비스에는 패키징 솔루션을 제공할 예정이라고 밝혔다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]

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