마이크론, HBM 사업부 신설…'고객 맞춤 HBM' 개막

마이크론, 고객 수요 고려해 조직 개편

고객 맞춤형 HBM 솔루션 제공 초점

내년 HBM4 앞서 고객 확보에 사활

[서울=뉴시스]미국 마이크론이 5세대 HBM인 HBM3E 12단 제품 개발에 성공했다. (사진 = 마이크론 홈페이지) 2024.09.11. [e-mail]   *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 미국 반도체 기업인 마이크론이 '고대역폭메모리(HBM)' 추격을 위한 전략적 행보를 이어가고 있다.

21일 업계에 따르면 마이크론은 최근 ▲클라우드 메모리(CMBU) ▲코어 데이터 센터(CDBU) ▲모바일·클라이언트(MCBU) ▲자동차·임베디드(AEBU) 등 고객 중심으로 사업부를 재편한다고 밝혔다.



이 중 CMBU는 HBM에 초점을 맞춘 사업부다. 마이크로소프트와 아마존(AWS) 등 대형 클라우드 고객과 데이터센터 고객을 위한 맞춤형 HBM 솔루션을 제공하는데 집중할 방침이다.

이 결정은 차세대 HBM인 'HBM4'의 내년 양산을 앞두고 내린 것이어서 시장에서 더 큰 관심을 받고 있다.

HBM 시장은 HBM4(6세대)부터 본격적으로 고객 맞춤형 시장으로 전환할 전망이다.



HBM은 그동안 메모리 업체 홀로 설계-제조한 뒤 파운드리(반도체 위탁생산) 업체에 납품하는 방식이었다. 하지만 고객별로 원하는 제품의 성능이 다변화하고 있어, HBM 업계에서도 칩 하나에 다양한 기능을 추가하려는 시도가 나온다.

이에 HBM4부터는 제품 하단의 '베이스 다이'를 파운드리 공정으로 만들어 속도나 전력 효율 등 성능 면에서 고객사별 차별화가 이뤄질 것으로 예상된다.

마이크론이 이번에 조직 개편에 나선 것 역시 HBM 고객사의 요청에 적극 대응하겠다는 의지로 해석된다.

수미트 사다나 마이크론 최고 비즈니스 책임자(CBO)는 "조직 개편은 고객과 긴밀히 협력하고 차별화된 솔루션을 통해 막대한 포트폴리오 모멘텀을 구축할 수 있는 역량을 강화하기 위한 것"이라고 밝혔다.

마이크로은 메모리 업계 '만년 3위'이지만, 최근에는 삼성전자와 SK하이닉스를 향한 거센 추격전에 나서고 있다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 전 세계 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 52.5%, 삼성전자가 42.4%, 마이크론이 5.1% 순으로 집계됐다.

HBM 생산 능력도 지난해 말 월 2만장(웨이퍼 투입 기준) 수준으로, 업계 1위인 SK하이닉스(월 평균 12만~12만5000장)와 아직까지 차이가 크다.

하지만 마이크론은 올해 말까지 HBM점유율을 20% 이상으로 끌어올린다는 계획에 따라 공격적인 투자에 나서고 있다.

특히 마이크론은 고객 확보를 위해 최근 HBM 장비를 대거 주문하며 생산 능력 확대에 나서고 있다.

업계에 따르면 마이크론은 한미반도체에서 TC 본더를 공급 받기 시작한 것으로 알려졌으며, 내년 가동 목표로 싱가포르에 첨단 패키징 시설에도 투자하고 있다.

HBM은 현재 공급보다 수요가 더 많아, 주문 제작 방식으로 투자가 이뤄진다. 산제이 메흐로트라 마이크론 최고경영자(CEO)는 지난 3월 열린 컨퍼런스콜에서 "2025 회계연도 HBM 물량이 이미 다 팔렸다"며 "고객사들과 2026년 HBM 수요를 기반으로 계약을 논의하고 있다"고 밝혔다.


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