인텔, 차세대 파운드리 공정 18A…TSMC 대항마 나올까

"인텔 18A, 집적도 30%·성능 25%·효율 36% 상향"

TSMC, 협력설 부인…인텔 독자 노선 성패에 관심

고객 확보 관건…삼성도 하반기 수익 확보 총력

[서울=뉴시스]립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 31일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개최된 '인텔 비전 2025' 오프닝 키노트에서 발언하고 있다. (사진 = 업체 제공) 2025.04.01. [e-mail] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 인텔이 올해 하반기 양산에 들어가는 차세대 제조 공정인 18A(1.8나노)가 30% 이상 집적도 개선과 속도, 전력 효율 등 성능 개선을 이룬 것으로 알려져 주목받고 있다.

최근 TSMC가 인텔과의 협력설을 전면 부인한 가운데 인텔이 18A 공정으로 독자적으로 구축할 수 있을지 관심이 커진다.



23일 업계에 따르면 인텔은 오는 6월8~12일(현지 시각) 일본 교토에서 열리는 세계 최고 권위의 반도체학회 'VLSI 심포지엄 2025'에서 18A 공정의 성능과 관련한 논문을 발표한다.

사전에 공개된 논문 요약본에 따르면 인텔 18A 공정은 기존 '인텔3'(3나노급) 공정 대비 30% 이상 집적도가 높아졌다. 인텔은 이를 통해 기존 공정 대비 동일 전압(1.1V)에서 25% 더 높은 성능과 36% 더 높은 전력 효율을 낸다고 밝혔다.

이번 연구 성과 발표로 인해 인텔이 18A 공정의 성패가 업계의 관심을 받고 있다.



인텔은 과거 10나노 공정 지연 등으로 신뢰도에 타격을 입고 최근까지도 수율 논란을 피하지 못했다. 이에 일각에선 인텔이 TSMC와 파운드리 부문 합작법인 설립과 기술 공유를 논의할 것이란 외신 보도가 있었으나, 웨이저자 TSMC 회장은 최근 열린 올해 1분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 "TSMC는 인텔을 포함해 어떤 회사와도 합작회사, 기술 라이선스, 기술 이전 및 공유에 대해 논의하고 있지 않다"며 공식 부인했다.

인텔이 회사의 명운을 건 18A의 성패는 고객사 확보에 달린 것으로 평가받는다. 인텔이 마이크로소프트 등 일부 대형 고객사와 계약을 확보한 것으로 알려진 가운데, 추가 고객 확보가 주목받는다.

[워싱턴=AP/뉴시스] 도널드 트럼프 미국 대통령(오른쪽)과 웨이저자(C.C. 웨이) 대만 TSMC 회장이 3일 백악관에서 만나 악수하고 있다. 2025.03.04. *재판매 및 DB 금지

인텔 18A에는 회사가 가진 역량이 모두 투입된다. 이 공정에는 차세대 트랜지스터 구조인 게이트-올-어라운드(GAA) 기술과 인텔이 후면전력공급(BSPDN) 기술인 '파워비아(PowerVia)'가 처음 적용된다. 또 인텔이 업계 최초로 확보한 차세대 극자외선(EUV) 노광장비인 '하이-NA EUV'도 공정에 투입된다.

인텔은 특히 이번 심포지엄에서 18A 공정 기술과 관련해 엔비디아, 애플 등과 함께 진행한 에너지 효율 개선 설계 최적화 기술을 소개할 예정이라는 점이 눈길을 끈다. 애플과 엔비디아는 TSMC의 핵심고객으로, 회사 연례 보고서에 따르면 지난해 회사 매출에서 각각 22%, 12%를 차지했다.

TSMC가 올해 하반기 2나노 공정 양산이 예정된 가운데, 인텔의 18A 공정이 대항마가 될 수 있을지 관심이 쏠린다.

TSMC의 2나노 공정은 동일 전력으로 3나노 칩보다 최대 15% 더 빠르게 작동할 수 있으며, 전력 효율은 최대 30%까지 개선되는 것으로 알려졌다.

삼성전자도 올해 하반기 적용할 2나노 기술 안정화와 수율 향상에 집중하고 있다. 이를 통해 단기 내 미국 대형 고객사 확보해 수익성을 올리는데 집중하는데 집중할 것으로 보인다.


◎공감언론 뉴시스 [e-mail]