삼성 vs SK하닉, "메모리 고객 맞춤, 우리가 한 수위다"

메모리, 범용 시대 저물고 고객 맞춤형 시장으로

삼성전자 vs SK하이닉스, 차세대 HBM서 총력전

삼성 "D램 우위" vs SK "첨단은 우리" 경쟁 자신

[서울=뉴시스]삼성전자 HBM3E 12H D램 제품 이미지. (사진 = 업체 제공) 2024.02.27. [email protected]  *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 '맞춤형' 시장으로 진화 중인 HBM(고대역폭메모리)의 고객사 확보를 놓고 치열한 경쟁을 벌인다.

4일 업계에 따르면 HBM 시장은 제품 개발에서 공급까지 전 분야에 걸쳐 '고객 맞춤 상품'으로 진화하고 있다.

그동안 메모리는 엄격한 사전 규격에 맞춰 납품하는 범용 시장이었지만, 이젠 고객이 원하는 필요에 따라 다양한 방식으로 설계·제조하는 시장이 되고 있다.

HBM이 대표적이다. 종전 HBM 제품은 D램 셀을 사용해 만드는 '코어 다이(core Die)와 시스텝온칩(SoC)과의 인터페이스를 위한 '버퍼(buffer) 다이'로 구성된다.

이 중 '버퍼'는 두 회로 사이에서 전기적 문제가 생기지 않도록 분리하고, 전압을 분배하는 역할을 한다.

업계에서는 버퍼 다이를 다양한 방식으로 설계하는데 몰두하고 있다. D램의 전력 효율과 데이터 전송 지연을 낮추기 위한 시도다. 그만큼 어느 회사의 메모리를 쓰느냐가 반도체 성능을 정하는 수준으로 진화했다.

메모리와 고객 반도체 칩을 어떻게 최적화하느냐가 앞으로 반도체 업체들의 HBM 경쟁에서 핵심이 될 전망이다.

'회사 역량' 총 집결 vs '공급망 동맹' 전략

일례로 삼성전자는 메모리, 파운드리(제조), 시스템LSI, AVP(어드밴스드패키징)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총집결하는데 총력을 쏟고 있다.

삼성전자는 전 세계에서 유일하게 반도체 전 생산 과정을 수행할 수 있는 업체다. 삼성전자는 특히 올해부터 차세대 HBM3E(5세대)의 양산에 나서며, 신규 고객사 확보에 주력하고 있다.

반면 SK하이닉스는 HBM 시장을 선도하는 업체로서 더 안정적인 공급망 구축에 집중하고 있다.

SK하이닉스는 AI 반도체 시장을 장악한 엔비디아의 공급망 일원이다. 특히 TSMC와 공동으로 전략적 협력도 모색 중이다. 두 업체는 2026년부터 양산하는 HBM4(6세대)부터 제품 일부를 공동 설계·생산하기로 했다.

[서울=뉴시스]SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 대규모 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다. (사진 = 업체 제공) 2024.03.19. [email protected]  *재판매 및 DB 금지

삼성, D램 '30년 1등' vs SK, '경쟁 우위' 자신

삼성전자는 D램 시장에서 30년 넘게 1등을 지키고 있는 리더십을 바탕으로 전의를 다지고 있다.

삼성전자는 최근 수 년간 메모리 시장 침체에도 불구, 기술 개발과 시설 투자를 늦추지 않으며 압도적인 시장 점유율을 보이고 있다.

HBM 부문에선 수요보다 공급이 부족한 상황에서 생산능력을 빠르게 끌어올리고 있어, 조만간 시장 주도권을 되찾겠다는 각오다.

김경륜 삼성전자 메모리사업부 상품기획실 상무는 사내 뉴스룸을 통해 "삼성전자는 업계에서 단시간에 따라올 수 없는 종합 반도체 역량을 바탕으로 AI 시대에 걸맞는 최적의 솔루션을 선보일 것"이라고 밝혔다.

그러나 SK하이닉스는 삼성전자의 추격에도 경쟁에 자신감을 보이고 있다. 

SK하이닉스는 앞서 지난해 차세대 D램 규격인 DDR5 매출이 전년 대비 4배 이상 성장하며, 시장 점유율 1위를 차지했다고 밝혔다.

김종환 SK하이닉스 부사장은 "HBM 관련해 당사는 세계 최고 기술력 갖고 있고, 시장 전개 방향에 따라 고객의 순차적인 요구에 맞춰 최신 제품 개발과 양산을 하고 있다"며 "고객 입장에서도 1개 공급사만 바라보기엔 불안할 것"이라고 말했다.

이어 "고객들은 다수 반도체 업체의 선의의 경쟁을 필수라고 여긴다"며 ""급속히 성장하는 HBM 등 AI 메모리 시장을 한단계 더 성장시키고, 시장을 성숙하게 발전시킬 것"이라고 말했다.


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