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기획특집

SK하닉의 기술들

"패키징이 승부처"…HBM 매출 330% 늘었다[SK하닉의 기술들①]

바야흐로 SK하이닉스의 전성시대다. 인공지능(AI) 반도체 수요는 범용 메모리 한파를 돌려세울 정도로 시장을 달구고 있다. 그중 HBM(고대역폭메모리), eSSD(기업용 저장장치), DDR5 등 고성능 D램은 내년에도 수요가 확실히 늘어날 것이라는 점에서 SK하이닉스의 실적개선을 이끌 주무기다. 26일 SK하이닉스에 따르면 올 3분기 회사의

HBM보다 고성장…eSSD도 AI 수혜[SK하닉의 기술들②]

'독이 든 성배.' SK하이닉스가 2020년 10월 솔리다임(옛 인텔 낸드플래시사업부)를 인수했을 때 업계에선 기대보다 우려가 컸다. 조기에 '빅3' 체제가 갖춰진 D램과 달리 낸드 시장은 여러 업체가 난립한 치열한 경쟁 시장이었기 때문이다. 실제 솔리다임 인수 직후 찾아온 메모리 한파는 낸드 후발주자인 SK하이닉스에 더욱더 혹독했다. 하지

고성능 D램시장 좌우할 '1c'에 초집중[SK하닉의 기술들③]

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 내세워 역대급 실적을 이어가는 가운데, 고성능 D램 시장에서도 차세대 공정 기술을 앞세워 메모리 업계 최강자가 될 준비를 쌓아가고 있다는 평이다. 특히 SK하이닉스의 고성능 D램을 좌우할 차세대 기술은 바로 '10나노급 6세대 1c' 미세공정이다. SK하이닉스는 이 공정을 통한 D램을 최근 업계 최초로 개

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