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엔비디아 블랙웰 출시 지연…삼성, HBM 공급 기회 커졌나

등록 2025.01.16 06:00:00수정 2025.01.16 06:30:24

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블랙웰 지연…메모리 기업 타격 우려

"삼성, HBM 개선에 시간 벌어"

상반기 내 삼성 HBM 공급 주목

[라스베이거스=뉴시스]이인준 기자 = 엔비디아 차세대 AI(인공지능) 슈퍼칩 GB200. ijoinon@newsis.com

[라스베이거스=뉴시스]이인준 기자 = 엔비디아 차세대 AI(인공지능) 슈퍼칩 GB200. ijoinon@newsis.com

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 엔비디아의 인공지능(AI) 칩 '블랙웰'에 대한 빅테크들의 주문 지연 문제가 불거지고 있는 가운데, 오히려 삼성전자에게는 '고대역폭메모리(HBM)'를 공급할 기회가 커졌다는 평가가 나오고 있다.

블랙웰에 탑재하는 5세대 'HBM3E 12단'의 공급 시기 자체가 조율될 수 있어, 아직 엔비디아 퀄테스트(품질검증)를 통과하지 못한 삼성전자가 제품의 성능 개선을 위한 시간을 벌 수 있다는 것이다.



16일 업계에 따르면 엔비디아의 주요 고객사 마이크로소프트(MS), 아마존, 구글, 메타 등은 차세대 AI 칩 블랙웰 주문을 연기하거나 이전 세대 AI 칩을 요구하고 있는 것으로 알려졌다. 블랙웰 칩이 장착된 랙의 첫 번째 출하분에 과열이 발생하고 칩 간 연결에 결함이 발생했다는 설명이다.

랙은 칩과 케이블 등 필수 장비를 서로 연결하는 필수 장치다.

오픈 AI의 파트너사인 MS는 최소 5만 개 이상의 블랙웰 칩이 장착된 GB200 랙을 설치할 계획이었다. 하지만 납품 지연으로 오픈 AI는 MS에 이전 세대(호퍼) 칩을 제공해달라고 요청했다.



AI 서버에 들어가는 블랙웰은 HBM3E 12단이 4~8개 탑재되는 만큼, 메모리 기업들도 수혜를 볼 것으로 기대를 모았다. 하지만 올해 상반기로 점쳐졌던 블랙웰의 출시가 늦어질 수 있어 메모리 기업들의 실적 타격 우려가 커지고 있다.

이미 엔비디아에 HBM3E를 사실상 독점 공급 중인 SK하이닉스가 가장 큰 영향을 받을 것으로 보인다. SK하이닉스는 지난해 10월 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 했다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단의 엔비디아 공급을 공식화하지 않았지만 이미 공급이 시작됐을 것으로 관측된다.

반면, 블랙웰 출시 지연이 삼성전자에게는 유리하게 작용할 것이라는 분석이 나온다. 아직 엔비디아의 퀄테스트를 통과하지 못한데다 최근 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 '설계 지적' 발언이 나온 상황에서 성능 개선을 위한 시간을 벌 수 있기 때문이다.

김동원 KB증권 연구원은 "HBM3E 12단 제품 개선에 충분한 시간적 여유를 벌 수 있다"고 전했다. 이어 "삼성은 상반기 내 HBM3E 12단과 HBM4(6세대)에 대해 생산준비승인을 목표로 하고 있어 블랙웰 지연이 전화위복 계기로 작용할 전망"이라고 덧붙였다.

앞서 삼성전자는 지난해 4분기 안으로 HBM3E 판매 확대가 가능할 것으로 전망했지만 결국 엔비디아 퀄테스트 통과는 해를 넘겼다.

황 CEO가 최근 'CES 2025' 기자간담회에서 삼성 HBM에 대해 "새로운 디자인을 설계해야 한다"고 발언한 것을 감안하면 삼성전자는 설계 문제를 근본적으로 해결할 시간이 필요하다.

다만 400조원 규모의 글로벌 AI 데이터센터 확충을 위해 블랙웰 주문량 확대는 불가피한 만큼 삼성전자는 HBM3E 납품 시기를 최대한 앞당길 수 밖에 없는 상태다.
[서울=뉴시스]젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2024' 행사에 전시된 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리 12단 'HBM3E'에 친필 사인을 남겼다.

[서울=뉴시스]젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2024' 행사에 전시된 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리 12단 'HBM3E'에 친필 사인을 남겼다.




◎공감언론 뉴시스 leejy5223@newsis.com

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