美인텔, 日 14개사와 '반도체 후공정' 자동화 기술 공동 개발

中 리스크 경감 목적인 듯

[뉴욕=AP/뉴시스]미국 인텔은 일본 기업 14개사와 함께 '반도체 후공정' 자동화 제조 기술을 일본에서 공동 개발한다고 7일 니혼게이자이신문(닛케이)이 보도했다. 사진은 2018년 10월3일 미 뉴욕 타임스 스퀘어의 나스닥 마켓사이트 화면이인텔 로고가 보이고 있는 모습. 2024.05.07.

[서울=뉴시스] 김예진 기자 = 미국 인텔은 일본 기업 14개사와 함께 '반도체 후공정' 자동화 제조 기술을 일본에서 공동 개발한다고 7일 니혼게이자이신문(닛케이)이 보도했다.

보도에 따르면 인텔과 일본 오므론은 이날 반도체 후공정 자동화 기술을 개발하는 '반도체 후공정 자동화·표준화 기술연구조합(SATAS)'를 지난달 16일자로 설립했다고 발표했다. 대표이사는 인텔 일본법인 스즈키 구니마사(鈴木国正) 사장이 맡았다.

미국 인텔과 오므론·야마하발동기·레조낙홀딩스·신에쓰(信越)화학공업 산하 신에쓰폴리머 등 일본 14개 기업이 참여한다.

이들은 수년 내 국내 실증 라인을 시작해 자동화 대응 장치를 개발할 방침이다. 2028년까지 실용화한다. 투자액은 수백억엔(약 수천억원)이 전망된다.

이들은 반도체 후공정 완전 자동화 기술을 개발한다. 후공정 기술 표준화도 추진해 복수의 제조장치, 검사 장치 등을 시스템으로 일괄 관리·제어할 수 있도록 한다.

반도체 후공정은 다양한 부품, 제품을 수작업으로 조립하는 경우가 많다. 노동력이 풍부한 중국, 동남아시아에 공장이 집중돼 있다. 인텔 등은 인건비가 높은 미일에 거점을 두기 위해서는 생산라인 무인화 기술이 필요하다고 판단했다.

신문은 이번 미일 협력에는 "일본과 미국에서 반도체를 일괄 생산할 수 있도록 하고, 공급망이 단절될 리스크를 경감시킬 목적이 있다"고 분석했다.

미국 보스턴컨설팅그룹에 따르면 2022년 기준 세계 반도체 후공정 공장 생산능력 중 중국은 38%를 차지했다. 미국의 한 제조위탁기업 간부는 신문에 "미국, 유럽 고객이 공급망 상 중국 리스크 경감을 요구하고 있다"고 밝혔다.


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