TSMC, 3조7000억원 투자해 첨단 패키징 공장 짓는다…"AI 열풍에 대응"

대만 퉁뤄과학단지에 건설…일자리 1500개 창출

"AI 붐에 패키징 수요 급증…내년 생산 두 배 목표"

[신추=AP/뉴시스] TSMC는 25일 대만 북부 퉁뤄과학단지에 900억 대만달러(약 3조6600억원)을 들여 새로운 첨단 반도체 패키징 공장을 건설한다고 발표했다. 사진은 대만 신추에 있는 TSMC 본사 모습. 2023.07.25.

[서울=뉴시스]신정원 기자 = 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만의 TSMC가 자국에 900억 대만달러(약 3조6600억원)를 들여 첨단 반도체 패키팅 공장을 짓는다. 인공지능(AI) 열풍으로 급증하고 있는 반도체 수요에 대응하기 위해서다.

CNBC와 대만중앙통신(CNA)에 따르면 TSMC는 25일 첨단 반도체 패키징 신규 공장을 건설하기 위해 900억 대만달러를 투자할 계획이라고 밝혔다. 새 공장은 대만 북부 퉁뤄과학단지에 들어선다. TSMC는 이번 투자로 현지에서 1500명개의 일자리가 창출될 것으로 기대했다.

이번 투자는 글로벌 반도체 기업들이 AI 붐에 편승하고 있는데 따른 것이다. TSMC는 지난주 AI 반도체에 대한 수요가 많다고 확인했다.

CNA는 "이번 투자는 AI시장의 급속한 성장으로 TSMC의 고급 패키징 수요가 급증하고 있는데 따른 것"이라고 설명했다.

웨이저자 TSMC 최고경영자(CEO)는 지난주 2분기 실적 보고에서 "현재 AI의 수요가 매우 강력하다"면서 "프론트-엔드 파트 공급에는 문제가 없지만 고급 패키징 부분 용량은 매우 타이트하다"고 밝혔다. 그는 내년 고급 패키징 생산량을 올해의 두 배로 늘릴 계획이라고 덧붙였다.

패키징은 반도체 생산의 마지막 단계 중 하나다. 보호케이스에 반도체를 넣고 전자장치에 넣을 연결부를 만드는 것을 포함한다.

CNA는 미국 엔비디아와 AMD가 경쟁을 벌이면서 TSMC의 패키징 생산 능력이 부족하다고 보도했다. 엔비디아와 AMD는 TSMC의 가장 큰 고객사 중 두 곳이다. 엔비디아는 오픈AI 챗봇 챗 GPT를 훈련시키는 최신 A100 그래픽 처리 장치에 맞는 고대역폭 메모리 반도체를 구입한다.

CNBC에 따르면 TSMC 주가는 이날 1.97% 상승했다.


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