메모리반도체 낙관론 확산…"2025년 D램시장 역대 최대"

HBM·DDR5 등 고부가가치 메모리 수요 확대

'[서울=뉴시스]삼성전자는 20일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세 맥에너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)에서 '삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023'을 개최했다. 삼성전자 차세대 고대역폭메모리인 HBM3E D램.(사진=삼성전자 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 동효정 기자 = 올해 저점을 찍은 메모리 반도체 업황이 회복세로 돌아서며 호황 국면에 진입했다는 낙관론이 확산하고 있다. 내년부터 실적 개선이 본격 시작되면 2025년에는 D램 시장이 역대 최대 규모로 확장할 전망이다.

14일 업계에 따르면 내년 전 세계 메모리 반도체 시장(D램·낸드)은 전년 대비 66% 증가한 1310억 달러(약 170조원)를 기록하고 2025년에는 전년 대비 39% 증가한 1820억 달러(약 235조원)를 기록할 것으로 추정된다.

특히 2025년 D램 시장은  고대역폭 메모리(HBM), 최선단 D램 DDR5 등 고부가가치 메모리 수요 확대 등에 힘입어 역대 최대 규모인 1040억 달러(137조원)까지 확대될 것으로 보인다. 직전 최고치인 2021년 935억 달러(120조원)를 넘어 역대 최대 규모가 될 전망이다.

범용 메모리 중심의 매출 구조에서 벗어나 인공지능(AI) 산업의 중심인 고부가 스페셜티 D램(HBM·RDIMM·LLM) 반도체 매출이 전체의 절반을 차지할 것으로 예상되면서 시장 규모도 급속도로 커지는 것이다.

고부가 메모리의 핵심인 인공지능(AI) 반도체 시장 규모는 2027년까지 현재의 9배로 커질 것으로 예상된다.

AI 칩 선두주자인 미국 엔비디아의 H100에 이어 AMD가 선보인 MI300 시리즈에는 칩 하나에 HBM이 4~8개 들어간다. 구글·아마존·MS 등도 내년부터 차세대 메모리 탑재가 필수인 AI 개발을 위한 고성능 컴퓨팅 시스템 구축에 본격 돌입한다.

삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 양강 구도에 마이크론까지 참전하며 경쟁이 심화하지만 공정 전환 등으로 인해 생산량이 수요를 따라가지 못할 것이란 분석이 지배적이다.

업계에서는 엔비디아 HBM3(4세대) 퀄테스트(상용화를 목적으로 수행하는 신뢰성 테스트)가 마무리 단계에 진입했으며 삼성전자가 최근 공정전환을 위한 장비 발주 등을 마무리했다고 보고 있다. 특히 지난달에는 HBM 생산 설비 증설을 위해 자회사 삼성디스플레이로부터 충남 천안사업장 일부 건물과 설비를 105억원에 매입했다.

SK하이닉스 역시 후공정 패키징을 포함, 기존 HBM 생산능력(CAPA)을 확대하고 차세대 기술 확보에 나설 전망이다. 이미 낸드 생산 거점인 청주사업장에도 HBM 후공정 생산 라인을 확대 배치 중인 것으로 알려졌으며 공정 전환에 집중할 가능성이 높다.

삼성전자와 SK하이닉스가 내년 HBM 시장을 겨냥한 물량이 이미 완판됐다고 밝힐 정도로 공급이 부족한 상황이다. 주요 제조업체들이 최근 고객사를 상대로 D램 공급 가격을 최대 30%까지 인상하는 등 시장에 공급자 우위 분위기가 형성되면서 D램 시장이 확대되고 가격도 반등 효과가 지속될 것이란 예측이 지배적이다.

김동원 KB증권 연구원은 "기존 범용 메모리 반도체 생산라인의 전환이 2025년에도 지속될 것으로 추정된다"며 "내년 D램 수요는 전년대비 20% 증가하지만, 생산량은 10% 이하로 추정하고 있어 D램 시장 장기 상승 사이클이 전망된다"고 말했다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]