에이티세미콘, 300억 규모 유증…재무구조 개선

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 에이티세미콘이 증자를 통해 재무구조 개선 및 반도체 후공정 관련 수주 확대에 속도를 낸다.

에이티세미콘은 약 300억원 규모 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 통한 운용자금 확보로 재무구조 건전성 확보 및 실적 턴어라운드 기반을 갖춘다고 30일 밝혔다.

에이티세미콘은 확보한 자금 중 발행제비용을 제외하고 210억원을 채무상환에 사용해 금융비용을 대폭 절감하고 재무구조 개선에 주력할 계획이다. 나머지 50억원은 운영자금으로, 30억원은 시설자금에 투자할 예정이다.

에이티세미콘은 본원사업인 반도체 후공정 테스트사업을 기반으로 2014년 세미텍과 합병을 통해 반도체 패키징 사업에 진출하며 반도체 후공정 토탈 솔루션 기업으로 자리매김했다. 

특히 국내 대형IDM업체가 하반기부터 10㎚급 4세대(1a) D램과 176단 이상 낸드플래시를 생산하는 등 메모리 세대교체가 이뤄지고 있다. 공정 난도가 급격히 올랐고 필요한 클린룸 규모도 커졌다.

이런 우호적인 시장환경에 힘입어 에이티세미콘의 반도체 후공정 관련 수주도 증가하고 있는 추세다. 수주 확대를 기반으로 매출 성장을 통한 실적 개선이 가능할 것으로 기대된다.

회사 관계자는 "자금조달을 통해 부채비율 개선 및 안정적인 사업 기반을 마련하고 적극적인 수주활동을 통한 실적 성장에 주력할 계획"이라며 "특히 경쟁사들 대비 생산라인 개조 및 증설 등 경쟁력 확보에 집중하고 있는 만큼 시장점유율 높일 수 있을 것"이라고 말했다.


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