코아시아, 美 온디바이스 AI 기업과 반도체 설계 디자인 계약

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 시스템 반도체 설계 디자인하우스 코아시아는 미국 온디바이스(On-Device) AI(인공지능) 프로세서 전문 기업과 엣지(Edge) AI 반도체 설계 디자인·제품 공급 계약을 체결했다고 17일 밝혔다.

회사 측에 따르면 이번 수주로 코아시아는 올해 미국에서만 두 번째 AI SoC(시스템온칩) 개발 프로젝트 계약을 성사시켰다. 앞서 코아시아는 올 상반기 미국 AI 플랫폼 개발 전문기업과 HPC(고성능컴퓨팅)향 생성형 AI 반도체 설계 개발·제품 공급 계약을 체결한 바 있다.

특히 이번 수주는 코아시아의 HPC, AI 등 초미세 선단공정 빅다이(Big Die) 반도체 설계 역량이 높은 평가를 받아 이뤄졌다고 회사 측은 설명했다. 이번 계약으로 미국 시장을 포함한 한국, 동남아 등 지역에서 논의 중인 AI SoC 개발 프로젝트에도 힘이 실리게 될 것으로 기대된다는 설명이다.

신동수 코아시아 반도체 총괄 부문장(코아시아세미 대표) 사장은 "코아시아의 고객 중심, 커스텀(Custom)반도체 설계 기술력과 지속 투자를 기반으로 이뤄낸 성과"라며 "미국과 유럽, 동남아 등 글로벌 반도체 시장에서 코아시아가 더 많은 AI 비즈니스 기회를 만들어 낼 것을 확신한다"고 말했다.


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