삼전·하이닉스, 엔비디아 실적 앞두고 상승 마감(종합)

내일 엔비디아 2분기 실적 발표

삼성전자·SK하이닉스 동반 상승

[서울=뉴시스]젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 저녁 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 GPU '루빈(Rubin)'을 오는 2026년 출시하겠다는 계획을 내놨다. (사진=엔비디아 유튜브 홈페이지 캡처) 2024.06.03. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 인공지능(AI) 반도체 대장주 엔비디아의 2분기 실적 발표가 하루 앞으로 다가온 가운데 삼성전자와 SK하이닉스의 주가가 나란히 상승 마감했다.

28일 유가증권시장에서 삼성전자는 전 거래일 대비 600원(0.79%) 상승한 7만6400원에 거래를 마감했다. 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM)을 공급하는 SK하이닉스는 4300원(2.46%) 오른 17만9300원에 거래를 마쳤다. 이날 삼성전자와 SK하이닉스의 주가는 박스권에서 등락을 반복하다가 상승으로 방향을 틀었다.

전날 엔비디아의 주가는 전일 대비 1.46% 오른 128.30달러에 마감했다. 투자자들은 28일(현지시간) 폐장 후 발표되는 엔비디아의 2분기 실적 발표에 주목하고 있다. 특히 엔비디아는 이번 실적발표에서 AI 슈퍼칩인 '블랙웰' 차세대 모델 출시 지연 가능성에 대한 입장을 내놓을지 주목된다.

업계에서는 젠슨 황 CEO 등 경영진이 나서 블랙웰 출시 우려를 불식시키고, 출시 계획을 새롭게 발표할 가능성이 있다는 분석을 내놓고 있다.
 
엔비디아에 HBM 5세대 'HBM3E' 납품을 준비 중인 삼성전자와 SK하이닉스 등은 이번 실적발표에 더 관심을 기울일 것으로 보인다. 양사는 GB200에 들어갈 HBM3E 물량 수주 경쟁을 앞둔 상태다.

8단 HBM3E을 엔비디아에 공급 중인 SK하이닉스는 12단 HBM3E 샘플을 엔비디아에 이미 공급했고, 오는 4분기 본격적인 공급을 목표로 하고 있다. 삼성전자도 12단 HBM3E에 대해 엔비디아의 퀄테스트(품질검증)를 받고 있다.

엔비디아가 실적발표에서 AI칩 로드맵 가속화 계획을 내놓으면 양사의 HBM 공급은 중장기 관점에서 계속 우상향할 가능성이 높다.

반면 반도체 업계 관측대로 GB200 출시가 지연될 경우 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 공급 차질이 발생할 수 있다는 우려가 나온다.

업계 관계자는 "2분기 실적 발표에서 엔비디아는 블랙웰 GB200 출시 지연 뿐 아니라 AI 수익성 우려에 대해서도 설명할 가능성이 있다"며 "AI칩 로드맵에 따라 국내 메모리 업체들의 HBM 공급 규모도 영향을 받을 것"이라고 전했다.


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