곽동신 한미반도체 회장, 마이크론 신규 HBM 공장 착공식 참석

[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 한미반도체는 곽동신 회장이 미국 반도체 기업인 마이크론 테크놀로지 싱가포르 신규 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장 기공식에 참석했다고 8일 밝혔다.

곽 회장은 싱가포르 우드랜즈(Woodlands)에서 진행된 기공식에 임원들과 함께 초청받아 참석했다. 이번에 착공된 마이크론의 신규 공장은 인공지능(AI) 반도체의 성장 중심인 엔비디아, 브로드컴 등의 하이스펙 HBM 생산을 위한 시설로 2027년 완공이 예상된다.

현재 마이크론은 대만에서 HBM을 생산하고 있다. 이번 싱가포르 공장 뿐 아니라 내년 미국 아이다호주와 2027년 미국 뉴욕주, 일본 히로시마 공장에서도 생산 설비를 가동할 예정이다.

마이크론의 산자이 메로트라 사장은 지난해 3분기 실적 발표에서 2025년까지 HBM 시장 점유율을 20%대로 끌어올리겠다는 목표를 밝힌 바 있다. 이는 현재 시장 점유율(9%)의 두 배를 넘는 수치다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 마이크론의 HBM 생산 능력은 월 2만장 수준에서 올해 말에는 월 6만장으로 확대될 것으로 예상됐다.

한미반도체는 HBM 생산용 TC 본더 장비 부문에서 세계 1위를 차지하고 있다. 회사 관계자는 "지난해 4월부터 마이크론에 TC 본더 납품을 시작했 마이크론의 HBM 생산 능력 확장에 따라 매출이 크게 증가할 것으로 예상된다"고 말했다.

이용환 CGSI증권 연구원은 "SK하이닉스와 마이크론이 HBM 생산 능력을 적극 확장함에 따라 한미반도체의 TC 본더 매출 증가가 기대된다"며 "특히 마이크론의 데이터센터용 GPU 주문 수주 확대는 한미반도체에 긍정적인 영향을 미칠 것"이라고 분석했다.

1980년에 설립된 한미반도체는 44년간 글로벌 반도체 장비 시장에서 기술력을 쌓아온 기업이다. 최근 10년간 매출에서 수출 비중이 평균 76%를 넘어섰다. 현재 전 세계 약 320개 고객사를 보유하고 있으며, 2002년 설립된 지적재산부를 통해 120여 건의 HBM 생산 장비 특허를 출원했.


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