대만-美 파운드리 합병설…업계 '지각 변동' 가능성

외신 "대만 UMC·미국 글로벌파운드리 합병 논의"

中 파운드리 업체 급성장세에…대만-美 연합 가능성

합병 시 업계 2위 삼성전자도 고객사 확보 등 영향

[서울=뉴시스]2일 일본 니혼게이자이신문(닛케이) 등 외신은 파운드리 업계 4위인 대만 UMC가 5위 미국 글로벌파운드리스(GF)가 합병을 검토 중이라고 보도했다. (사진=UMC 홈페이지 제공) [e-mail] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 중국 반도체 기업들의 파상 공세에 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 내 지각 변동 가능성이 감지된다.

2일 일본 니혼게이자이신문 등 외신에 따르면 파운드리 업계 4위인 대만 UMC가 5위 미국 글로벌파운드리스(GF)가 합병을 검토 중이다.



UMC는 1980년 설립된 대만 최초의 반도체 생산기업으로, 대만과 중국, 일본 등에서 디스플레이구동칩(DDI) 같은 시스템반도체를 만든다.

이 업체는 최근 반도체 시장을 둘러싼 높은 지정학적 불확실성으로 돌파구 마련이 필요한 상황이다.

UMC는 구형 파운드리 공정 만으로도, 오랜 기간 대만 TSMC와 삼성전자에 이어 업계 3위를 유지해왔으나 최근 중국 SMIC의 추격에 밀려 업계 4위로 떨어졌다. 미중 갈등으로 중국이 구형 반도체를 중심으로 자립화에 나선 반면, 미국 내 생산 기반은 없기 때문이다.



미국 GF 역시 과거 AMD의 반도체 제조공장으로 전통이 있지만, 최근 중국 파운드리 업체들의 거센 추격을 받고 있다. 이에 제조 경쟁력을 높이는 방향으로 돌파구를 마련하고 있다.

무엇보다 두 회사의 협상 가능성이 주목 받는 이유는 두 회사가 합치면 파운드리 시장에 지각 변동이 예상되기 때문이다.

UMC와 GF의 지난해 4분기 시장 점유율은 각각 4.7%와 4.6%로, 단순 합산 시 업계 2위 삼성전자(8.1%) 보다 높은 9.3%다. 합병 시 미국 시장 내 제조 역량 강화는 물론 고객 확보에 나설 가능성도 높아, 삼성전자와 구형 파운드리 제조 사업을 놓고 미국에서 경쟁을 벌일 수 있다.

이와 관련 대만 현지 언론들은 "UMC가 '합병을 진행하지 않고 있다'는 입장을 밝혔다"고 전했다. 업계에 따르면 두 업체는 2년 전에도 합병설이 제기됐으나, 별 진전이 없었다.

일각에선 UMC가 중국의 추격을 떨치기 위해 미국 반도체 기업인 인텔과 손 잡을 가능성도 제기된다.

UMC는 지난해 1월 인텔과 12나노 공정 파운드리 관련 협력을 발표한 바 있다.

인텔은 3차원 트랜지스터 구조 핀펫(FinFET) 공정 기술을 제공하고, UMC는 그동안 구형 파운드리 공정에서 쌓은 설계자산(IP)과 PDK(공정개발킷)을 지원하는 내용이다. 당시 두 회사는 애리조나주 챈들러에 위치한 기존 인텔 팹22와 팹32에서 2027년부터 12나노 공정으로 반도체를 생산한다는 계획을 발표했다.

인텔은 TSMC의 첨단 시장 독주와 파운드리 사업에 투입된 대규모 투자로 수 조원에 달하는 영업손실을 입었지만, 파운드리 사업을 흔들림 없이 추진한다는 계획을 밝혔다.

립부 탄 최고경영자(CEO)는 지난달 31일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 ‘인텔 비전’ 콘퍼런스에서 "인텔 제품의 경쟁력을 강화하는 동시에 최고의 파운드리 구축에도 전념하겠다"고 말했다.

일각에서 인텔이 파운드리 사업을 분사할 것이란 얘기가 있지만, 인텔은 분할 의도가 없다는 것을 분명히 한 것이다.

탄 CEO는 업계 최선단인 1.8나노급(18옹스트롬·18A) 공정의 양산 기술력을 강조했다. 그는 "데이터 센터와 AI 관련 작업을 위한 인텔의 칩이 충분히 경쟁력이 있다"고 말했다.


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