LB세미콘, 'ECTC 2023' 골드스폰서 참가

美플로리다서 나흘 간 진행

글로벌 고객과 협업 기회 적극 모색

(사진=LB세미콘). *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 후공정(OSAT) 전문 기업 LB세미콘은 '2023 전자 부품·기술박람회(2023 ECTC)에 골드 스폰서 자격으로 참가해, 신규 고객사 발굴과 반도체 종사자 간 네트워크 강화에 나섰다고 2일 밝혔다.

회사 측에 따르면 올해로 73회를 맞는 이 행사는 국제전기전자공학자협회(IEEE) 전자 패키징 소사이어티(CPMT)가 주최하는 국제 행사다. 전자부품기술학회로는 세계 최대 규모다.

올해는 미국 플로리다에서 지난달 30일(현지시간)부터 이날까지 나흘 간 진행된다. 이번 행사에서는 팬아웃, 2.5D, 3D 등의 첨단 패키징 기술과 비즈니스 트렌드에 대한 최신 경향이 공유된다. LB세미콘은 이번 행사에 골드 스폰서 자격으로 참가해, 글로벌 고객을 대상으로 최신 기술과 제품 포트폴리오를 소개한다.

LB세미콘 관계자는 "이번 행사에 많은 주요 글로벌 기업과 나란히 골드 스폰서 자격으로 참가하게 돼 큰 영광으로 생각한다"며 "행사를 통해 기존·잠재 고객과의 관계를 강화하고, 반도체 패키징 기술이 나아가야 할 방향에 대해 함께 논의할 수 있는 자리를 적극 마련할 계획"이라고 말했다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]