신한운용, 'SOL 미국 AI반도체 칩메이커' 신규 상장

5번째 반도체 ETF

[서울=뉴시스] 강수윤 기자 = 신한자산운용은 다섯 번째 반도체 상장지수펀드(ETF)인 'SOL 미국 AI반도체 칩메이커 ETF'를 유가증권시장에 상장했다고 16일 밝혔다.

비메모리 반도체 시장에서 인공지능(AI) 구동에 있어 필수적인 GPU, NPU, CPU 등을 설계하는 엔비디아, AMD 등의 칩메이커 기업에 집중 투자할 수 있는 상품이다. 포트폴리오에는 엔비디아(27.8%), AMD(18.8%), 브로드컴(16%), 인텔(12.9%), 퀄컴(6.9%) 등 10종목이 포함된다.

김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 "데이터를 해석, 연산, 처리하는 비메모리 반도체가 AI반도체의 핵심이라면 비메모리 반도체 밸류체인의 헤게모니를 쥐고 있는 것은 칩 설계의 원천기술을 보유한 소수의 칩메이커 기업들"이라고 말했다.

칩메이커 기업들은 생산을 외부에 위탁하고 AI반도체의 설계만을 담당하기 때문에 높은 수익성 유지가 가능하고 지속적인 연구개발(R&D) 활동을 통해 개발에만 집중하는 여건을 구축할 수 있다는 장점이 있다. 약 65%로 전망되는 대표 칩메이커 엔비디아의 올해 영업이익률은 TSMC(약 42%)와 ASML(약 31%)을 크게 앞서고 있다.

엔비디아의 독주를 막기 위한 반(反) 엔비디아 동맹의 확장도 칩메이커 기업들 전반에는 호재다. 엔비디아의 AI 개발 소프트웨어 플랫폼인 쿠다(CUDA)의 의존도를 벗어나기 위해 인텔, 삼성, 구글, 퀄컴이 조직한 기술 컨소시엄인 UXL 연합이 그것이다.

김 본부장은 "AI 수요의 급격한 팽창으로 인해 결국 엔비디아와 함께 칩메이커 전반이 수혜를 받게 될 전망"이라고 전했다.


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