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삼성전기, 역대 분기 최대 매출…MLCC 효자 노릇(종합2보)

등록 2021.10.27 20:34:00

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기사내용 요약

매출 2조6887억 원, 영업이익 4578억
MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 판매 증가
4분기에도 MLCC 등 고부가 제품 중심 수요 견조

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[서울=뉴시스]삼성전기 수원사업장 전경.

[서울=뉴시스] 이재은 기자 = 삼성전기가 분기 단위 최대 매출을 달성했다.

삼성전기는 3분기(7~9월) 매출 2조6887억원, 영업이익 4578억원을 기록했다고 27일 밝혔다. 전년 동기 대비 각각 20.6%, 48.9% 증가했다.

삼성전기 관계자는 "모바일용 소형·고용량 MLCC(적층세라믹콘덴서) 및 산업·전장용 MLCC, 고사양 반도체 패키지기판 등 고부가 제품의 판매가 늘면서 전년 동기 대비 실적이 크게 개선됐다"고 설명했다.

사업부문별로 삼성전기의 주력사업인 MLCC를 담당하는 컴포넌트 부문의 3분기 매출은 1조3209억원을 기록했다. 스마트폰용 소형·고용량 제품 및 산업·전장용 등 고부가 MLCC 공급 확대로 전년 동기 대비 34%, 전분기 대비 11% 증가했다.

4분기(10~12월)는 PC, TV용 수요가 세트 증가 둔화 및 재고조정 영향으로 감소가 예상된다. 하지만 고부가 스마트폰 및 산업·전장용 MLCC 수요는 견조할 것으로 전망된다. 삼성전기는 생산성 향상 등을 통해 시장 수요에 적극 대응할 방침이다.

모듈 부문에서는 3분기 매출 7874억원을 기록했다. 전년 동기 대비 1%, 전분기 대비 3% 감소한 수치다. 삼성전기는 전략거래선의 폴더블 스마트폰 신모델 출시로 고성능 슬림 카메라 모듈 판매는 증가했지만, 중화 스마트폰 시장의 수요 둔화로 전체 매출이 감소했다고 설명했다. 4분기는 렌즈 및 액츄에이터 내제화 역량을 기반으로 제품을 차별화하고, 주요 거래선을 대상으로 차세대 고성능 제품 공급 확대를 추진할 계획이다.

기판 부문은 3분기에 5804억원의 매출을 기록하며 전년 동기보다 28%, 전분기보다 24% 크게 성장했다. 반도체 패키지기판은 고사양 어플리케이션 프로세서(AP)용 및 5세대(5G)이동통신 안테나용 BGA, Note PC 박판 중앙처리장치(CPU)용 플립칩볼그레이드어레이(FCBGA) 등의 공급 확대로 실적이 개선됐다. 4분기는 AP, 5G안테나, 네트워크용 등 고사양 패키지 기판의 수요가 지속될 것으로 전망된다.

삼성전기는 스마트폰 AP용 BGA, 박판 CPU용 FCBGA 등 고부가 제품의 공급을 확대해 수익성을 높이고, 고다층, 미세회로 및 부품내장 등 핵심기술을 바탕으로 시장의 요구에 적극 대응할 방침이다.

4분기에는 연말 세트 재고조정 영향으로 일부 제품의 매출 감소가 예상되지만, 스마트폰 및 산업·전장용 MLCC와 AP용 및 5G 이동통신 안테나용 패키지기판 등 고부가 제품 수요는 견조할 것으로 전망된다.

김원택 전략마케팅실 전무는 “MLCC의 4분기 수요는 그동안 강세였던 PC, TV 등 수요 둔화로 3분기 대비 다소 감소할 전망”이라며 “그러나 네트워크, 서버 같은 산업용 고신뢰성 제품 등 고부가 MLCC 수요는 지속 증가가 예상된다”고 말했다. 이어 “전장용 MLCC 수요는 반도체 공급 이슈로 세트 생산에 있어 제약이 있지만, EV 비중은 증가해 전장용 MLCC 수요는 견조할 것으로 전망된다”고 밝혔다.

중국 전력난에 따른 MLCC 공장 가동 중단과 관련해서는 "초기에 일시적 영향 있었지만 바로 정상화됐고 현재 생산 계획에는 문제가 없다"며 "리스크를 최소화하기 위해 대비책 마련했고 협력사들도 정상 가동중이며 항상 모니터링을 진행해 생산에 문제 없도록 조치한 상황"이라고 강조했다.


◎공감언론 뉴시스 lje@newsis.com

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