삼성전자, "첨단 패키지 기술로 반도체 한계 넘는다"

'신설' AVP사업팀 강문수 부사장 기고

"'세상에 없는 제품' 가능하게 할 것"

첨단 패키지 시장, 연평균 9.6% 성장 전망

[서울=뉴시스]삼성전자 AVP사업팀 강문수 부사장 (사진 = 삼성전자) 2023.3.23. [email protected]   *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 지난해 12월 패키징 기술 및 제품 개발을 담당하는 어드밴스드패키징(AVP) 조직을 신설한 삼성전자가 "첨단 패키지 기술로 반도체 한계를 넘겠다"는 포부를 밝혔다.

강문수 AVP사업팀 부사장은 23일 기고문을 통해 "'세상에 없는 제품'을 가능하게 하는 AVP사업팀이 되겠다"며 이같이 밝혔다.

첨단 패키지 기술은 여러 반도체를 수평·수직으로 연결하는 이종집적 기술을 통해 더 작은 반도체 패키지 안에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있게 한다. 이를 통해 각각의 성능을 뛰어넘는 강력한 성능을 제공한다.

강 부사장은 "삼성전자는 세계에서 유일하게 메모리, 로직 파운드리, 패키지 사업을 모두 갖고 있는 회사"라며 "이런 강점을 살려 이종집적 기술을 통해 EUV를 사용한 최선단 로직 반도체와 HBM 등 고성능 메모리 반도체를 하나로 연결한 경쟁력 있는 패키지 제품을 제공하겠다"고 밝혔다.

AVP사업팀은 고객이 원하는 고성능·저전력 솔루션을 원스톱으로 제공하는 첨단 패키지 사업 모델을 운영한다.

강 부사장은 "고객과 직접 소통하며 고객별, 제품별로 맞춤형 첨단 패키지 기술과 솔루션 사업화에 나서겠다"며 "RDL, 실리콘 인터포저·브릿지, TSV 적층 기술 기반으로 차세대 2.5차원, 3차원 첨단 패키지 솔루션을 집중 개발할 것"이라고 밝혔다.

첨단 패키지 시장은 2021년부터 2027년까지 연 평균 9.6%의 고성장을 기록할 것으로 예상된다. 특히 이종집적 기술을 사용한 2.5차원, 3차원 패키지의 경우 매년 14% 이상 성장해 전체 첨단 패키지 시장을 웃돌 전망이다.

기존 패키지가 단순히 칩을 외부와 전기적으로 연결하고 보호하는 역할이었다면, 최근에는 패키지의 역할이 칩으로 구현하기 어려운 부분을 보완하는 것으로 확대되고 있다.

특히 최근 반도체 시장은 기존 기술적 한계를 넘어서기 위해 새로운 융복합 패키지 기술을 개발하고 있다.

삼성전자는 지난 2015년 고대역폭 메모리 HBM2 출시를 시작으로 2018년 I-Cube(2.5D), 2020년 X-Cube(3D) 등 패키징 적층 기술 혁신을 이뤄냈다.

2024년에는 일반 범프보다 데이터를 많이 처리할 수 있는 u-Bump(마이크로 범프)형 X-Cube를 양산하고, 2026년에는 이보다 더 많은 데이터를 처리할수 있는 Bump-less형 X-Cube를 선보일 계획이다.


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