온디바이스 AI, 출시 경쟁…메모리 탑재 2배 늘어난다
인텔 새 CPU 출시…내년 상반기 AI PC 250개 출시 전망
스마트폰 업계에서도 AI 단말기 신제품 출시 경쟁 봇물
안정적 AI 운영에 메모리 필수…메모리 산업 지각변동
[서울=뉴시스]
27일 업계에 따르면 내년 상반기부터 '메테오 레이크' 등 AI용 CPU(중앙처리장치)를 탑재한 AI PC 250개 넘게 출시될 계획이다. 또 내년 1월 삼성전자 '갤럭시 S24' 시리즈를 시작으로 온 디바이스 AI 기능을 탑재한 스마트폰 신제품도 나온다. '온디바이스' AI의 시대의 서막이 오르는 셈이다.
온디바이스 AI는 말 그대로 인터넷 연결 없이도 AI가 스마트폰이나 PC 등 단말기 자체적으로 정보를 수집하고 연산하는 장치다. 올해 전 세계를 떠들썩하게 한 생성형 AI의 경우 분석이 필요한 정보를 중앙 클라우드 서버로 전송해 연산 작업을 거친 뒤, 결괏값을 단말기로 다시 받는 방식이다.
온디바이스 AI는 이와 달리 네트워크망을 통해 정보가 오고 가는 동안 데이터 전송 지연 등의 문제가 없어 번역 등 실시간 작업에 유리하다. 또 개인정보 유출 등 보안 문제에 대한 우려도 적으며, 이에 따라 AI를 개인화하는 일도 가능해진다.
온디바이스 AI 등장에…메모리 산업 격변
현재 생성형 AI 수준의 연산 능력을 온디바이스 AI로 구현하기 위해서는 수십 기가바이트(GB)에서 수백 GB 수준의 메모리 용량이 필요하다.
업계에 따르면 맥쿼리증권은 최근 보고서를 통해 스마트폰에 온다비아스 AI로 이미지 생성 기능을 구현하려면 최소 12GB 수준의 메모리가 필요하며, 디지털 AI 보조 기능을 갖추려면 20GB의 램이 필요할 것으로 내다봤다. 현재 일반 스마트폰에 채택된 D램(8GB) 대비 용량이 2배로 증가하는 것이다.
[서울=뉴시스]LG전자가 최신 AI(인공지능) CPU(중앙처리장치)가 탑재된 노트북 PC '2024년형 LG 그램'을 출시한다고 15일 밝혔다. (사진=LG전자 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지
데이터 저장장치 용도로 쓰이는 낸드 플래시의 경우도 제한적이지만 수요 증가가 예상된다. 단말기 내에서 AI 연산이 이뤄지면서 데이터가 장치에 축적되고, 이를 저장할 공간이 필요한 만큼 고용량 낸드 수요 증가도 촉발할 예정이다.
신개념 ‘맞춤형 메모리’ 개발도 가속화
온디바이스 AI를 구현하려면 단말기의 전력 소모를 고려하지 않을 수 없는데, AI의 추론 지연을 늦추면서도 저전력으로 시스템을 가동할 수 있는 신개념 메모리가 필수적이다.
삼성전자는 현재 스마트폰에 주로 사용되는 저전력(LP) D램보다 전력 효율이 70% 개선된 'LLW(저지연 광대역) D램'을 내년 출시할 예정이다. 향후 삼성전자는 스마트워치, 무선 이어폰, 노트북 등 갤럭시 전 제품에 온디바이스 AI를 적용할 것으로 보인다. SK하이닉스도 스마트폰과 XR(확장현실 기기)에 탑재되는 LLW D램을 중심으로 맞춤형 메모리를 개발한다.
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