"전 세계 반도체 팹 생산능력, 올해 6%·내년 7% 성장"

AI칩 수요 증가…올해 첨단 반도체 13%↑

메모리, HBM 수요로 전례 없는 성장세

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 전 세계 반도체 산업 생산 능력이 올해 6%, 내년 7% 성장할 것이라는 전망이 제기됐다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)는 24일 최신 전 세계 팹 전망 보고서를 통해 반도체 생산 능력이 꾸준히 증가, 오는 2025년 8인치 웨이퍼 기준  월 3370만장에 도달할 것이라고 전망했다.

5㎚ 이하 첨단 반도체에 대한 생산 능력은 인공지능(AI)을 위한 칩 수요를 맞추기 위해 올해 13% 증가할 것으로 예상했다.

삼성전자, 인텔, TSMC를 포함한 반도체 제조업체들은 특히 전력 효율성을 높이기 위해 2㎚ 나노 공정에서 게이트올어라운드(GAA)를 도입한 칩을 생산하기 시작, 2025년에는 첨단 반도체 분야에 대한 생산 능력이 17% 증가할 것으로 내다봤다.

중국 제조업체들의 생산 능력을 올해 월 885만장으로 15% 증가한 후 2025년에는 14% 더 성장해 반도체 산업 전체의 3분의 1에 가까운 1010만장으로 2년 연속 두 자릿수 성장을 예상했다.

후아홍 그룹(Huahong Group), 넥스칩(Nexchip), 시엔(Sien Integrated), SMIC, CXMT를 포함한 주요 업체들은 과잉공급의 잠재적 위험에도 불구하고 투자를 주도하고 있다는 분석이다.

대만은 2025년 4% 성장한 월 580만장으로 2위, 한국은 올해 처음으로 월 500만장을 넘긴 후 2025년 7% 성장한 월 540만장으로 3위를 차지할 것으로 봤다.

메모리 부문은 AI 서버 증가세에 따라 고대역폭메모리(HBM) 수요가 빠르게 성장하면서 전례 없는 생산 능력 확대가 이뤄지고 있다고 평가했다.

특히 더 높은 밀도의 HBM 쌓기 기술이 요구되면서 D램 제조업체들이 과감히 투자, 올해와 내년 모두 9%의 성장세를 예상했다. 반면 낸드 시장 회복세는 여전히 저조해 올해는 현상 유지, 내년 5% 성장을 예상했다.

파운드리(반도체 위탁생산) 부문은 인텔의 투자와 중국의 생산능력 확대에 힘입어 올해 11%, 내년 10% 성장 후 2026년 월 1270만장에 이를 것으로 전망했다.


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