엔비디아, '루빈' 공개할까…HBM4 주도권 경쟁 주목

엔비디아 AI 개발자 컨퍼런스 막 올려

젠슨 황 기조연설, 차세대 칩 공개 주목

'HBM4' 경쟁 서막…SK하닉 독주 이어지나

[서울=뉴시스]엔비디아 젠슨 황 CEO가 지난 3월  열린 GTC2024에서 신형 AI 슈퍼칩 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩'을 소개하고 있다. (사진=엔비디아 제공) [e-mail] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 엔비디아의 AI(인공지능) 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'가 막을 올리는 가운데, 이 행사에서 엔비디아의 차세대 AI 가속기인 '루빈(Rubin)'이 등장할 지 관심이 커진다.

루빈은 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 탑재되는 제품으로, 메모리 시장 최대 격전지가 된 HBM의 차세대 경쟁의 신호탄을 올리는 제품이라는 점에서 업계가 주목하고 있다.



18일 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 CEO는 18일(현지시간) GTC 2025(GPU Technology Conference)가 열리는 미국 캘리포니아 산호세 SAP 센터에서 기조연설을 하고, 차세대 AI 가속기 개발 상황을 발표할 예정이다.

이번 행사에서 초미의 관심은 단연 차세대 AI 칩 '루빈'에 쏠린다.

업계에 따르면 루빈은 '호퍼', '블랙웰'을 잇는 차세대 AI 가속기다. 루빈 시리즈의 첫 제품인 R100은 내년 1분기 출시 예정이지만, 이미 메모리 업계에선 물밑에서 납품 경쟁이 치열한 것으로 알려졌다. 루빈에는 6세대 HBM인 12단 HBM4 8개가 탑재된다.



키움증권에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 65%, 삼성전자 32%, 마이크론 3% 순으로 추정된다. SK하이닉스는 시장의 절반 이상을 점유하고 있으며, 특히 엔비디아 공급망에서 5세대 HBM3E의 핵심 공급업체로서 주도권을 확보한 상태다.

SK하이닉스는 이르면 오는 하반기 HBM4를 양산, 시장의 주도권을 이어간다는 계획이다.

이에 맞서 삼성전자, 마이크론 등도 양산 준비가 한창이다.

삼성전자는 엔비디아에 5세대 HBM3E의 납품과 관련해 품질 검증을 받고 있다. 젠슨 CEO는 연초 미국 라스베이거스에서 기자들과 만나 "삼성은 HBM을 새로 설계할 필요가 있다"며 "삼성이 매우 빠르게 작업하고 있다"고 밝혔다.

그는 "삼성전자가 HBM 개발에 성공할 것이라는 건 의심의 여지가 없다"고 덧붙여, 이번 GTC2025 행사를 통해 삼성전자의 납품 상황과 관련해 추가적인 언급이 나올지 관심이 쏠린다.

마이크론도 지난해 11월 SK하이닉스가 개발에 성공한 HBM3E 16단 제품의 생산을 추진 중인 것으로 알려졌다.

또 최근 이사회에 류더인(마크 리우) 전 TSMC 회장을 임명했다. 리우 전 회장은 TSMC에서 30년 이상 근무했으며 2013년부터 2018년까지 사장 겸 공동 최고경영자(CEO)를 역임했다.

루빈 등 차세대 AI 반도체에 들어가는 HBM은 아래쪽 받침 역할을 하는 베이스(로직) 다이 부분을 파운드리(반도체 위탁생산) 공정으로 제작하기로 한 상태다. 이에 메모리 업체와 파운드리 업체 간 협업이 새로운 경쟁 요소로 부각될 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 "마이크론과 TSMC가 맞춤형 HBM을 중심으로 협력을 강화하겠다는 의도로 보인다"고 분석했다.


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