UNIST, 차세대 반도체 저온에서 한층씩 쌓아 만든다

서준기 교수팀, 원자층 증착법 기반 텔레륨 박막 증착법 개발

[울산=뉴시스] 오른쪽 첫 번째 서준기 교수, 세 번째 제 1저자 김창환 연구원, 왼쪽 첫 번째 정후영 교수 (UNIST 제공) *재판매 및 DB 금지

[울산=뉴시스]구미현 기자 = 국내에서 미래 반도체 제조공정의 핵심 기술이 개발됐다. 차세대 반도체 소재를 원자층 수준에서 정밀하게 쌓는 기술이다. 낮은 온도에서도 나노 수준의 3차원 구조에 적용 가능해 다양한 전자 소자에 활용될 전망이다.

UNIST(울산과학기술원)는 반도체 소재·부품 대학원 및 신소재공학과 서준기 교수팀이 홍익대학교 송봉근 교수, UNIST 정후영 교수 연구팀과 함께 원자층 증착법(Atomic layer deposition, ALD)으로 50도의 저온에서 텔레륨(Tellurium) 원자가 규칙적으로 배열되는 박막 증착 공정법을 개발했다고 1일 밝혔다.

원자층 증착법은 낮은 공정온도에서 삼차원 구조의 표면에 얇고 균일한 막 코팅과 정교한 두께 조절이 가능한 차세대 박막 공정법이다. 하지만, 차세대 반도체인 원자층 반도체에 적용하기 위해선 일반적으로 250도 이상의 공정온도와 450도 이상의 추가 열처리 작업이 요구된다.

연구팀은 전자소자, 열전소재 등의 다양한 분야에서 연구 중인 단일 원소 원자층 반도체 ‘텔레륨’에 원자층 증착법을 적용했다. 열처리 공정 없이도 50도의 저온에서 고품질의 박막을 성공적으로 제조했다. 제조된 박막은 원자가 규칙적으로 배열되고, 나노미터(10억분의 1m)이하의 두께 조절이 가능하며 모든 표면 위에서 균일하게 증착됐다.

연구팀은 낮은 온도에서 반응성을 향상시키기 위해 산-염기성을 갖는 두 가지의 전구체 화학반응을 통해 특정 물질을 제조하기 위해 사용되는 화학 원료를 활용했다. 높은 표면반응과 안정성을 위한 물질인 공반응물을 추가 활용하고, 전구체를 더 짧은 간격으로 분할 반복 주입했다. 밀도가 낮고 불연속적인 알갱이가 증착되는 기존 방식에 비해 촘촘하고 밀도 높은 박막을 성공적으로 제조할 수 있었다.

개발된 제조공정을 통해 텔레륨 박막을 4인치(100㎜) 웨이퍼 전체에 적용했다. 박막은 원자층 수준의 두께 조절과 균일한 증착이 가능했다. 소자의 고집적화를 위해 요구되는 수직형 삼차원 구조체에도 증착 가능함을 확인했다. 이는 트랜지스터, 정류기, 선택소자 등의 다양한 전자 소자에 활용될 수 있다.

제 1저자인 김창환 연구원은 “이번 연구는 기존 박막 증착법의 한계를 극복하고 텔레륨을 원자층 증착법이라는 새로운 증착 방식을 구현했다” 며 “텔레륨 박막은 복잡한 삼차원 소자 구조에서도 균일하게 증착할 수 있어 다양한 전자 소자에 응용이 가능할 것이다”고 전했다.

[울산=뉴시스] 저온 원자층 증착법 기반 텔레륨 박막의 특성 및 이들의 전자소자 응용을 나타낸 연구그림 *재판매 및 DB 금지

서준기 반도체 소재·부품 대학원 및 신소재공학과 교수는 “이번 연구는 저온, 대면적, 고품질 합성이라는 반도체 증착 공정에서 요구되는 모든 키워드들을 만족시킬 수 있었다”며 “전통적인 증착법에 새로운 공정 요소들을 더해 ‘비전통적인’ 이차원 신소재 및 신소자 구현에 성공했다는 점에서 다양한 응용 연구가 가능할 것”이라고 전했다.

이번 연구는 7월 11일 나노과학 분야 국제 학술지 ‘ACS Nano’에 온라인 게제됐고 우수한 성과를 인정받아 표지논문으로 선정됐다. 연구 수행은 과학기술정보통신부 한국연구재단 (우수신진연구사업 등), 한국산업기술평가관리원 및 한국반도체산업협회 등의 지원으로 수행됐다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]