해성디에스㈜, 반도체 기판공장 증설 3500억 원 투자

2024년 상반기 준공, 하반기 양산 목표

신규 직원도 300명 넘게 채용 계획

해성디에스㈜ 창원사업장 사무동. *재판매 및 DB 금지

[창원=뉴시스] 홍정명 기자 = 경남 창원 성산구 소재 해성디에스㈜는 23일 오후 창원컨벤션센터에서 경남도·창원시와  3500억 원 규모 투자협약을 체결했다.

이에 따라 해성디에스는 창원사업장 유휴 부지에 3년 동안 3500억 원을 투자해 반도체 핵심부품인 리드프레임과 패키징 서브스트레이트 생산을 위한 반도체 기판공장을 증설한다.

리드프레임과 패키징 서브스트레이트는 반도체 기판을 만드는 데 필수적인 부품으로 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하며 칩을 지지해주는 역할을 수행한다.

신규 직원도 300명 넘게 채용할 계획이다.

해성디에스는 조만간 이사회를 열어 증설 투자를 위한 예산안을 의결할 예정이다.

올해 상반기 기초공사를 시작해 2024년 상반기 준공하고 하반기부터 양산을 목표로 하고 있다.

해성디에스는 반도체 리드프레임 시장에서 독보적인 기술력을 바탕으로 글로벌 선도업체로서의 입지를 강화하고 있으며 세계 유일의 릴투릴 공법으로 패키징 서브스트레이트 시장을 공략하고 있다.

회사 관계자는 "최근 수급이 어려워진 반도체 기판시장 상황에 보다 민첩하게 대응하기 위해 대규모 투자를 결정했다"면서 "이번 투자를 통해 전기차 및 자율주행차 등 차량용 반도체 수요 증가에 적극 대응하고 고속성장 중인 메모리용 패키지 기판의 경쟁력을 강화해 나갈 계획"이라고 밝혔다.


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