한미반도체, SK하이닉스서 HBM 핵심 장비 1500억 추가 수주

곽동신 한미반도체 부회장 (사진=한미반도체 제공) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 한미반도체는 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)'을 1500억원 규모로 수주했다고 7일 밝혔다.

이로써 한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM용 듀얼 TC 본더로만 지난해 하반기부터 총 3587억원 규모의 수주고를 올리게 됐다.

이에 대해 회사 관계자는 "SK하이닉스 HBM 생산라인에 가장 중요한 TC 본더 장비 공급사로 다시 한번 입증된 것"이라며 "실적 전망치로 제시한 것처럼 내년 1조원의 매출을 올릴 것으로 기대한다"고 말했다.

한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하고 있다. 지금까지 총 111건의 특허를 포함해 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

한미반도체는 지난달 글로벌 반도체 리서치 전문기관인 테크인사이츠로부터 국내 기업 중 유일하게 세계 10대 장비 기업으로 선정됐다. 최근 3년간 1500억원 규모의 자사주 신탁 계약을 통해 주주가치 제고와 향상에도 적극적으로 대응하고 있다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "최근 개최된 테크 엑스포 '컴퓨텍스 2024'에서 엔비디아 최고경영자인 젠슨 황이 향후 차세대 그래픽칩(GPU)의 HBM 탑재 수량이 늘어날 것이라고 언급했다"며 "HBM 수요 증가에 대비해 올해 상반기 TC 본더 공급을 위한 여섯 번째 공장을 추가 확보했다"고 말했다.


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