빅테크 '자체 AI칩' 열풍에…삼성전기·LG이노텍, 고부가 기판 공략 가속

추론용 맞춤형 칩 확산에 초대면적·고다층 FC-BGA 수요 증가

삼성전기 신규 공급 시작…LG이노텍, 빅테크 2곳과 증설 협의

[서울=뉴시스]삼성전기 수원사업장 전경. (사진=삼성전기 제공) 2024.12.23. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]박나리 기자 = 삼성전기가 인공지능(AI) 추론용 자체 반도체를 개발하는 글로벌 빅테크를 중심으로 반도체 기판 고객 확대에 나선다.

AI 반도체 시장이 빅테크별 맞춤형으로 다변화하면서 삼성전기와 LG이노텍 등 국내 기업에도 새로운 고객 확보 기회가 열리는 모습이다.

31일 업계에 따르면 삼성전기는 전날 열린 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI 패러다임이 학습에서 추론 중심으로 전환되면서 글로벌 빅테크들이 추론에 특화된 자체 반도체 칩 개발을 확대하고 있다"고 밝혔다.

이어 "자체 칩 개발에 참여하는 업체도 증가하는 추세"라며 "AI 데이터센터 관련 주요 반도체 고객사들과 투자 지원을 포함한 전략적 장기공급계약을 협의하고 있다"고 설명했다.

[인천=뉴시스] 전진환 기자 = 4일 오전 인천 연수구 송도컨벤시아에서 열린 '제22회 국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전'을 찾은 관람객들이 삼성전기 부스에서 반도체 패키지 기판을 살펴보고 있다. 2025.09.04. [email protected]

학습·추론용 칩 나누는 빅테크

빅테크들은 AI 서비스를 운영하는 과정에서 발생하는 비용과 전력 소비를 줄이기 위해 자체 칩 개발을 확대하고 있다.

구글은 8세대 텐서처리장치(TPU)를 학습용 'TPU 8t'와 추론용 'TPU 8i'로 나눠 공개했으며 마이크로소프트(MS)는 '마이아 200', 아마존웹서비스(AWS)는 '트레이니엄3' 공급에 나섰다.

AI 시장이 대규모 모델 학습에서 실제 서비스를 반복적으로 제공하는 추론으로 확대되면서 칩의 가격 대비 성능과 전력 효율이 중요해진 것이다.

빅테크의 자체 칩 확대는 고성능 반도체를 메인보드와 연결하는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에도 변화를 가져오고 있다.

AI 반도체의 크기가 커지고 고대역폭메모리(HBM) 탑재가 늘면서 기판도 초대면적·고다층으로 진화하고 고객별 맞춤형 제품 개발의 중요성도 커지고 있다.

이에 따라 기존 반도체 기업뿐 아니라 자체 칩을 설계하는 하이퍼스케일러까지 기판업체의 고객 접점이 확대될 전망이다.

[서울=뉴시스] LG이노텍의 대면적, 초대면적 FC-BGA 기판 샘플 2종 (사진=LG이노텍 제공) 2026.06.16. [email protected] *재판매 및 DB 금지

삼성전기 공급 시작·LG이노텍 증설 협의

삼성전기는 올해 2분기 신규 빅테크 고객사에 AI 데이터센터 네트워크용 FC-BGA 신제품 공급을 시작했으며 하반기에도 주요 고객사 신제품을 양산할 예정이다.

패키지솔루션사업부의 2분기 매출은 AI 서버와 네트워크용 고부가 기판 공급 확대에 힘입어 전년 동기보다 37% 증가한 7716억원을 기록했다.

회사는 AI 반도체의 대면적화로 기판 생산능력이 빠르게 소진되고 있다며 장기공급 협의를 기반으로 국내외 생산시설을 증설할 계획이라고 설명했다.

LG이노텍도 지난해 하반기 FC-BGA 서버용 제품 개발을 마치고 빅테크 고객 확보와 생산 확대를 추진하고 있다.

구미와 베트남 등 국내외 생산거점에 대한 추가 투자를 검토 중이며 고객사의 투자 약정과 장기공급계약을 전제로 고객사 2곳과 협의하고 있다.

LG이노텍은 PC용 기판 양산 경험을 기반으로 AI 가속기와 서버 CPU·GPU용 시장에 진입해 현재 500억원 수준인 FC-BGA 매출을 2030년 최소 1조원까지 확대할 방침이다.

업계 관계자는 "하이퍼스케일러의 자체 AI칩 도입으로 고사양 FC-BGA 수요가 생산능력 확충 속도를 앞지르고 있다"며 "안정적인 물량 확보를 위한 투자 지원과 장기공급 협의가 늘면서 기판업체의 고객 다변화도 가능할 것"이라고 말했다.


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