삼성전자, 미국 엔비디아 차세대 GPU 생산 맡는다

엔비디아, 2일 온라인 출시 행사서 신제품 발표

삼성 8나노 공정으로 지포스 'RTX 30' 시리즈 양산

[서울=뉴시스] 이영환 기자 = 7일 오전 서울 강남구 삼성전자 서초사옥의 깃발이 펄럭이고 있다. 2020.04.07. [email protected]

[서울=뉴시스] 고은결 기자 = 삼성전자가 미국 반도체 업체 엔비디아의 PC용 그래픽칩 신제품 '지포스 RTX 30' 시리즈의 위탁생산을 맡았다. 엔비디아 신제품 수주를 통해 삼성전자의 파운드리(위탁생산) 부문 매출이 늘 것으로 전망된다.

2일 관련 업계 및 외신에 따르면 엔비디아는 이날 온라인 출시 행사를 열고 차세대 그래픽처리장치(GPU) 지포스 'RTX 30' 시리즈를 공개했다. 엔비디아는 이날 행사에서 이번 RTX 30 시리즈를 삼성전자가 8나노미터(nm) 공정으로 양산한다고 밝혔다.

로이터통신은 "삼성은 8나노 제조 공정으로 새로운 지포스 칩을 만들 것"이라며 "엔비디아 관계자는 동일한 8nm 공정으로 제조된 삼성전자의 다른 8nm 칩보다 엔비디아 칩이 약 10% 더 빠르도록 협력했다고 밝혔다"고 설명했다.

미국 IT 매체 샘모바일은 "GPU 능력의 역사적인 도약의 중심에는 분주한 삼성 파운드리가 있었다"며 "(RTX 30 시리즈의) 성능 향상의 핵심은 트랜지스터 밀도이며, 8나노 공정이 동일한 기술 기반으로 제조된 이전 소자에 비해 약 10% 더 빠른 칩을 제공한다"고 분석했다.

그동안 엔비디아는 다양한 파운드리 업체를 통해 칩 제조를 협력했으며, 최근에는 대만 TSMC에 의존한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 이번 엔비디아의 칩 생산을 통해 파운드리 시장 내 점유율을 확대해 나갈 것으로 예상된다. 삼성전자는 최근 IBM의 CPU 수주에도 성공했다. 앞서 IBM은 지난달 17일(현지시간) 차세대 서버용 CPU 'POWER 10'을 공개하고, 삼성전자의 최첨단 EUV 기반 7나노 공정을 통해 생산한다고 발표했다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 파운드리 시장에서 업체별 점유율은 TSMC가 53.9%, 삼성전자가 17.4%를 각각 차지할 것으로 관측된다.


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