"애플·엔비디아도 줄섰다"…맞춤형 HBM 시대 '활짝'

SK하이닉스 "M7 기업 모두 찾아와 문의"

대만 TSMC와 '맞춤형' 6세대 HBM 협력

삼성전자도 내년 하반기 출하 준비 박차

[서울=뉴시스]최태원 SK그룹 회장이 24일(현지 시각) 미국에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 인공지능(AI) 분야에서 협력을 모색했다.(사진=최태원 회장 인스타그램 캡쳐) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 애플과 엔비디아 등 빅테크 기업들의 맞춤형 고대역폭메모리(HBM) 제품 문의가 급증하며 SK하이닉스의 실적 행보에 더욱 관심이 쏠린다. 인공지능(AI) 시대 전성기를 맞아 HBM이 범용 위주 시장에서 '맞춤형'으로 진화하고 있고, SK하이닉스 관련 매출도 크게 늘어날 전망이다.

21일 업계에 따르면 SK하이닉스에서 HBM 비즈니스를 맡고 있는 류성수 부사장은 최근 'SK 이천포럼 2024'에서 맞춤형(커스텀) HBM에 대한 글로벌 기업들의 수요가 갈수록 커지고 있다는 취지로 발언했다.

류 부사장은 "M7(미국의 7대 빅테크) 기업들이 모두 찾아와 맞춤형 제품(HBM)에 대한 문의를 하고 있다"며 "이런 기회를 잘 살릴 것"이라고 말했다.

M7은 스탠더드앤드푸어스(S&P) 500 기업 중 대형 기술주 7개 종목으로 애플, 마이크로소프트, 구글 알파벳, 아마존, 엔비디아, 메타, 테슬라를 말한다.

류 부사장은 "주말에도 M7 업체들과 전화하며 쉬지 않고 일을 하고 있다"며 "그들(M7)의 요청을 만족시키기 위해 내부적으로, 한국 전체적으로도 굉장히 많은 기술 자원이 필요한데 이를 확보하려고 다방면으로 뛰고 있다"고 강조했다.

아울러 자체 AI칩을 제작하려는 업체들에 대해서도 "모두 저희하고 현재 HBM을 갖고 논의를 진행하고 있다"며 "기존 그래픽처리장치(GPU) 업체뿐 아니라 새로운 업체들도 당분간 HBM을 메이저 솔루션으로 전개할 것"이라고 설명했다.

HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리로, AI반도체의 핵심 부품으로 꼽힌다.

과거 메모리는 범용 제품이 주를 이뤘지만, 최근에는 빅테크들도 AI반도체 산업에 뛰어들며 자사 기술 특징에 맞는 맞춤형 HBM을 요구하기 시작했다.  

SK하이닉스는 6세대 HBM인 HBM4 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 파운드리 업계 1위인 대만 TSMC와 협력하고 있다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객사 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 계획이다.

이규제 PKG 제품개발 담당 부사장은 "HBM 시장을 선점할 수 있었던 가장 큰 원동력은 고객이 원하는 시기에 제품을 제공했기 때문"이라며 "어드밴스드 MR-MUF를 지속적으로 고도화하는 한편, 하이브리드 본딩 등 새로운 기술들을 확보해 나갈 계획"이라고 전했다.

이 부사장은 "지속적으로 늘어나는 맞춤형 제품 요구에 적기 대응하기 위해 다양한 차세대 패키징 기술을 개발하는 것이 중요하다"며 "내년 하반기 양산 예정인 HBM4의 경우 '어드밴스드 MR-MUF'와 차세대 '하이브리드 본딩' 방식을 모두 검토 중"이라고 밝혔다.

최태원 SK그룹 회장도 엔비디아 등 빅테크 기업들이 SK하이닉스의 HBM 제품을 사기 위해 줄서서 기다리고 있다고 언급하며 자신감을 비친 바 있다.

지난 4월 미국에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)를 만났던 최 회장은 국내 취재진에게 "(젠슨 황이) 자기네 제품 빨리 나오게끔 우리 연구개발(R&D)를 서둘러 달라고 하더라"고 말했다.

삼성전자 역시 HBM4부터 고객 맞춤형 제품을 현실화한다는 목표로 2025년 하반기 출하를 위해 개발 절차를 밟고 있다.

삼성전자는 파운드리(반도체 위탁생산)와 메모리, 패키지 역량을 모두 보유한 전 세계 유일한 종합 반도체 기업인 만큼 고객사에게 HBM D램과 파운드리, 첨단 패키징 등을 일괄 제공하는 'AI 솔루션' 전략을 내세우고 있다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]