삼성전자 AI 가전, '퀄컴' 칩으로 더 똑똑해진다

AI 가전 기능 고도화…탑재 칩 성능도↑

삼성 스마트싱스로 2400만대 이상 연결

[서울=뉴시스]삼성전자는 6일 오전 서울 영등포구 한 키친 스튜디오에서 임희원 셰프와 함께 ▲냉장고 ▲인덕션 ▲오븐을 스마트싱스로 연결해 각 제품이 서로 데이터를 주고받으며 AI 기능을 통합적으로 체험할 수 있는 시나리오를 시연했다. (사진 = 삼성전자) [email protected]  *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 삼성전자가 인공지능(AI) 가전시장 선점을 위해 퀄컴칩을 탑재하는 등 다양한 방안을 검토하고 있다.

7일 업계에 따르면 삼성전자는 '비스포크 AI 패밀리허브' 냉장고를 비롯한 AI 가전에 퀄컴 애플리케이션 프로세서(AP)를 탑재하는 방안을 고려하고 있다.

AP는 스마트폰, AI 가전 등에서 두뇌 역할을 하는 칩으로 통상 가전은 스마트폰처럼 고성능 칩을 사용하지 않았지만 가전 속 AI 기능이 고도화되면서 칩의 성능 역시 높아지는 추세다.

이정주 삼성전자 생활가전(DA)사업부 상무는 전날 개최한 삼성 AI 주방 가전 시연 행사에서 "소비자들에게 필요한 AI 경험을 위해 필요한 칩을 계속 알아보고 있다"며 "(퀄컴을 포함한) 내·외부 제품들을 다 고려하고 있다"고 밝혔다.

삼성전자는 소비자들의 AI 기술에 대한 관심 증대로 AI 가전 수요가 지속 성장할 것이라고 보고, 멀티 디바이스 AI를 통한 시장 선도에 주력하고 있다.

삼성전자는 전 세계에 매년 5억대 이상 다양한 제품을 공급하고 있으며, 각 제품 특성에 맞는 AI 기술을 적용하고 있다.

3억6000만명의 사용자를 확보한 스마트싱스 플랫폼과 그동안 준비해 온 ▲제품 지능 ▲공간 지능 ▲개인화 지능을 기반으로 AI가 일상화되는 '미래의 홈'을 선점한다는 계획이다.

내년에는 목소리를 알아듣고 개인별 맞춤 서비스를 제공하는 보이스 아이디도 생활가전에 적용한다.

이 상무는 "현재 스마트싱스를 통해 2400만대 이상의 기기들이 서로 연결되어 있으며 관련 기능들을 계속 개발하는 중"이라며 "연결 기능을 가진 칩이 탑재된 제품을 통해 AI 기능을 지원하는 제품들은 빠르게 증가할거고, 계속 업데이트할 것"이라고 강조했다.

[서울=뉴시스]10일(현지시간) 미국 새너제이에 있는 삼성전자 DSA에서 이재용 삼성전자 회장이 크리스티아노 아몬(Cristiano Amon) 퀄컴 사장 겸 CEO와 함께 기념 사진을 촬영하는 모습. (사진=삼성전자 제공) 2024.06.13. [email protected] *재판매 및 DB 금지

퀄컴은 삼성전자에게 주요 부품 공급업체이자 고객사이기도 한 핵심 파트너다. 퀄컴은 지난해까지 삼성전자 주요 5대 매출처 중 한 곳이었으며, 삼성 스마트폰 갤럭시 시리즈에 모바일 AP 스냅드래곤을 공급하고 있다.

확장현실(XR) 생태계 구축을 위한 협업도 확대하고 있다. 노태문 삼성전자 모바일경험(MX)사업부장(사장)은 지난달 미국에서 열린 퀄컴 스냅드래곤 테크 서밋 기조연설을 통해 "퀄컴이 우리를 더 먼 곳으로 이끌어 줄 것"이라고 강조했다.

이재용 삼성전자 회장과 크리스티아노 아몬 퀄컴 최고경영자(CEO)과의 관계도 돈독하다. 이 회장은 지난 6월 미국 출장에서 미국 새너제이 삼성전자 미국총괄 본사에서 아몬 CEO와 만나 AI 반도체 등에 대해 논의하는 등 협략 관계를 이어오고 있다.


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