엔비디아 젠슨 황 "SK하이닉스 감사"…삼성은 빠졌다

"블랙웰 시스템, 기적과 같아"…공급 파트너사에 공 돌려

파트너사 일일이 열거…메모리는 SK하닉·마이크론만 호명

[서울=뉴시스]젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2024' 행사에 전시된 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리 12단 'HBM3E'에 친필 사인을 남겼다.

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 TSMC, SK하이닉스 등 차세대 GPU(그래픽처리장치) '블랙웰'의 공급망에 참여하는 업체에 대한 감사를 언급했다. 삼성전자는 이번에도 호명되지 않아 아쉬움을 남겼다.

황 CEO는 지난 20일(현지 시각) 열린 회계연도 2025년 3분기(8~10월) 실적 발표 콘퍼런스콜을 통해 최근 일각에서 제기된 블랙웰 출시 지연설과 관련 "블랙웰 시스템을 전 세계 데이터센터에 통합하는 것은 기적에 가까운 일"이며 "우리 공급망 팀은 공급 파트너와 협력해 블랙웰 생산을 늘리기 위해 엄청난 일을 하고 있다"고 말했다.

그는 이어 "우리에겐 훌륭한 파트너들이 있다"며 협력사들의 이름을 일일이 열거하며 감사의 뜻을 전했다.

황 CEO는 TSMC는 물론 암페놀(커넥터 제조사), 버티브, SK하이닉스, 마이크론, 스필(Spil), 앰코(Amkor), KYEC, 폭스콘과 그들의 공장들, 콴다(Quanta), 위윈(Wiwynn), 델(Dell)과 HP, 슈퍼마이크로, 레노보 등을 차례로 언급했다.

HBM(고대역폭메모리)를 생산하는 메모리 업체 중에서는 삼성전자를 빼고, SK하이닉스와 미국 마이크론만 불린 셈이다.

황 CEO는 "이번 분기에 블랙웰의 총 시스템 출하량은 수십억개로 측정되는데 그 증가세가 놀랍다"며 "전 세계 거의 모든 회사가 우리 공급망에 참여하고 있는 것 같다"고 부연했다.

다만 업계에서는 삼성전자의 엔비디아의 공급망 진입을 시간 문제로 보고 있다.

삼성전자는 최근 열린 실적발표 콘퍼런스콜을 통해 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐지만 현재 주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망한다"고 밝혔다.


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