반도체 정밀도 핵심 '연마제 기술' 속도내는 한국…특허출원 활발

'CMP 슬러리' 국내 기업 특허 점유율 지속 확대

국내 중견기업 '케이씨텍' 10년간 164건 출원

[대전=뉴시스] CMP 슬러리 분야 국내 주요기업의 출원동향(2009~2018) *재판매 및 DB 금지

[대전=뉴시스] 김양수 기자 = 미국과 일본이 주도하고 있는 반도체 소재분야서 우리기업들의 특허출원이 가파른 상승세를 타고 있는 것으로 나타났다.

27일 특허청에 따르면 대포적 반도체 소재기술인 반도체 연마제 'CMP 슬러리' 관련 특허출원이 지난 2009년 87건에서 2018년 131건으로 연평균 4.7% 증가했다.

이 기간 중 내국인의 출원 증가율은 6.1%로 외국인의 출원 증가율(3.6%)을 크게 상회하면서 내국인의 출원 점유율이 2009년 39.1%에서 2018년에는 44.3%로 거센 추격전을 벌이고 있다.

이는 국내시장 점유율이 높은 글로벌 선도기업들이 특허분쟁 등에 따라 특허출원에 주춤한 사이 국내기업들이 CMP 슬러리 국산화 비중 확대를 위해 왕성한 연구개발을 하고 있기 때문이다.

반도체 소자는 다수의 얇은 막이 적층돼 있어 정밀도를 높이기 위해서는 막이 형성될 때마다 연마제와 패드를 이용해 거친 면을 평탄화하는 공정이 필요하다. 이를 CMP 공정이라 하며 이 때 사용되는 연마제가 CMP 슬러리다.

2009년부터 2018년까지 10년간 나온 CMP 슬러리 분야 다출원 분석에서는 케이씨텍이 164건으로 16.3%의 점유율을 보이며 1위를 기록했고 이어 후지미 124건(12.4%), 히타치 85건(8.5%), 캐보트 83건(8.3%) 순으로 나타났다.

삼성 70건(7.0%), 솔브레인 53건(5.3%), LG 25건(2.5%)으로 10위권 안에 이름을 올렸다.

특히 국내 중견기업인 케이씨텍과 솔브레인이 활발한 특허출원으로 CMP 슬러리 분야에서 내국인 특허출원 증가를 견인하고 있어 주목된다.

세부 기술별로는 실리콘 절연막 슬러리 관련 출원이 365건(36.4%)으로 가장 많았고 구리, 텅스텐 등 금속막 슬러리 관련 출원 290건(28.9%), 연마입자 관련 출원 202건(20.1%), 유기막·상변화막 등 특수막 슬러리 관련 출원 75건(7.5%) 순으로 집계됐다.

출원인 유형별로는 외국기업이 61.2%(614건), 국내기업이 37.5%(377건)로 국내외 기업들이 특허출원을 주도했고 기타 국내대학은 1.0%(10건), 국내연구소는 0.2%(2건), 외국대학은 0.1%(1건)로 미비했다.

특허청 유기화학심사과 유밀 심사관은 "우리 기업의 적극적인 특허출원으로 CMP 슬러리 국산화 확대가 기대된다"며 "반도체의 미세화, 고집적화는 계속 진행되고 있어 CMP 슬러리에 대한 기술개발은 여전히 필요하다"고 말했다.


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