"반도체 미래 10년 준비"…정부, '45개 핵심기술' 확보 청사진 제시

과기정통부, 로드맵 발표…산·학·연·관 참여 '협의체' 출범

삼성, SK하이닉스 등 반도체 주요기업 기술 동향 공유

인공지능(AI) 반도체 이미지. (사진=정보통신기획평가원) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 심지혜 기자 = 정부가 10년 후 반도체 산업을 내다보고 미래기술 확보를 위한 청사진을 처음으로 제시했다. 민관 협의체를 통해 경쟁력 있는 반도체 분야에서는 초격차를 유지하고 공략해야 할 시스템반도체에선 신격차를 확보한다는 목표다.

과학기술정보통신부는 '반도체 미래기술 로드맵' 발표회를 9일 서울 엘타워에서 진행했다고 밝혔다.

세계적으로 반도체 기술패권 경쟁이 치열한 가운데, 미국, 대만, 유럽, 일본, 중국 등 주요국은 첨단 산업 발전과 국가 안보를 위해 자국 반도체 산업을 육성하기 위해 전국가적 차원에서 역량을 결집하고 있다.

우리 정부는 반도체를 3대 주력기술로 선언하고, 한미 정상회담과 한일 정상회담을 통해 협력을 강화하기로 합의했다.

과기정통부는 이날 반도체 미래기술 로드맵 발표하고 민·관 협의체를 발족했다. 이를 기반으로 반도체 연구개발을 지원할 예정이다.

반도체 미래기술 로드맵은 ▲신소자 메모리 및 차세대 소자 개발(10개) ▲인공지능(AI), 6G, 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개) ▲초미세화 및 첨단 패키징을 위한 공정 원천기술 개발(11개)을 위한 10년 미래 핵심기술 확보 계획이다.

이번 로드맵은 지난해 5월부터 산·학·연·관이 함께 수립한 것으로 국내 최초로 마련한 반도체 기술개발 청사진이라는 점에서 의미가 있다.

과기정통부는 로드맵을 고도화하고 이를 기반으로 반도체 R&D 추진 방향을 설정할 방침이다.

[서울=뉴시스] 과학기술정보통신부가  미래핵심기술 확보 전략 '반도체 미래기술 로드맵' 세부사항을 공개했다. (사진=과기정통부 제공) *재판매 및 DB 금지

로드맵 발표 후 정부, 산업계, 학계, 연구계의 각 분야 대표기관이 참여하는 '반도체 미래기술 민관 협의체' 협약식이 진행됐다.

협의체는 각계 소통 및 교류 지원과 함께 정부의 반도체 R&D 정책·사업에 상시적으로 민간의 수요와 의견을 반영하는 역할을 맡는다. 또한 민간 수요에 근거한 신규사업 기획, 정책 및 사업 계획 공유, 성과 교류, 기술로드맵 고도화 등을 담당할 예정이다.

이날 행사에서는 삼성전자, SK하이닉스, 사피온 코리아, RFHIC, 원익 IPS, 엠코코리아가 반도체 관련 최신 기술 동향을 발표하고 각 분야 전문가들과 반도체 추진 동향을 논의했다.

전기전자공학자협회(IEEE)는 반도체 기술 로드맵(IRDS)을 영상으로 소개하고 국제적으로 진행되는 연구 방향을 공유했다.

정부 지원 반도체 연구 성과를 알리고 과학기술의 중요성을 공유하는 '반도체 성과 전시회'도 열렸다. 이는 분야별로 연말까지 매월 추진된다. 지난 3월 생명(바이오) 분야를 시작으로 이번이 두 번째다.

전시회에서는 ▲퓨리오사AI의 '서버용 인공지능 딥러닝 프로세서' ▲경북대 김대현 교수의'테라헤르츠(Thz) 대역 6G 이동통신용 반도체 소자(HEMTs)' ▲한양대 권대웅 교수의'음의 정전용량 전계효과 트랜지스터와 터널 전계효과 트랜지스터를 활용한 초저전력 신경망 어레이'등 18개 주요 반도체 연구 성과들을 확인할 수 있으며 ▲KIST의'뉴모로픽 프로세서' ▲사피온코리아의 '2000플롭스(TFLOPS)급 서버 인공지능 딥러닝 프로세서 및 모듈'이 장착된 워크스테이션 등의 5개 분야 시연이 이뤄졌다.

이종호 과기정통부 장관은 "반도체 미래기술 민관 협의체를 통해 정부와 산업계, 학계, 연구계 주요 기관이 모두 참여하고 상시적이고 지속적인 협력이 가능하도록 연구개발 생태계를 조성할 예정"이라고 말했다.

이 장관은 "정부는 반도체 기술 정책 및 사업 방향에 있어 반도체 미래기술 로드맵에 근거해 전략적으로 R&D를 추진하겠다"며 "앞으로 반도체에 이어 디스플레이·차세대전지 분야도 미래기술 민관 협의체 발족을 빠르게 추진, 3대 주력기술에 대한 국가적 역량을 결집할 수 있도록 뒷받침할 것"이라고 강조했다.


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