와이씨켐, 반도체 유리기판 소재 3종 인증 평가…연내 공급 목표

[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 코스닥 상장사 와이씨켐이 반도체 유리기판 핵심소재 3종(Photoresist·Stripper·Developer)개발을 완료하고 양산 테스트에 착수했다고 3일 밝혔다.

회사 관계자는 "지난해 개발을 완료한 반도체 유리기판 전용 소재 3종이 고객사 평가를 거쳐 양산 인증 평가에 들어갔다"며 "고객사 양산 일정에 맞춰 올해 하반기부터 소재 공급이 가능할 것"이라고 전망했다.

이와 함께 와이씨켐은 특수 목적용 유리 코팅제도 성능 업그레이드를 통해 연내 상용화를 목표로 하고있다. 이 제품은 반도체 에칭 유리 기판의 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리 코팅제다. 2014년부터 디스플레이와 태양광 기판용으로 개발했던 노하우가 반도체 에칭 유리기판 보호에 적용됐다.

유리 반도체 기판은 플라스틱 보다 더 많은 반도체 칩을 탑재할 수 있고, 패키징 두께를 줄이면서 열에도 강한 것이 장점이다. 또 같은 면적당 데이터 처리 규모는 8배 가량 증가하고, 소비전력 절감 효과도 높아 글라스 기판은 '꿈의 기판'이라고 불리기도 한다.

엔비디아와 인텔, AMD 등 해외 기업 뿐만 아니라 SK하이닉스와 삼성전자도 유리기판 채용에 적극적이다. 지난해 일찌감치 글라스 시장 진출을 선언한 인텔은 2030년 유리 기판을 활용한 패키징 서비스를 목표로 미국 애리조나에 10억 달러(약 1조3000억원)를 투자했다. 최근 애플도 유리기판 적용을 추진 중인 것으로 알려져 있다.

글로벌 시장조사 기업 마켓앤마켓에 따르면 반도체 유리기판 시장 규모는 2028년 84억 달러(약 11조3391억원)까지 성장할 것으로 예상됐다.


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