美 바이든, 반도체 보조금 속도 높인다…삼성·SK '주목'

외신 "트럼프 집권 전 최대한 반도체 보조금 지급"

삼성전자 64억·SK하이닉스 4.5억 달러…기대감↑

[마나우스=AP/뉴시스] 조 바이든 미국 대통령이 17일(현지시각) 브라질 마나우스의 아마존 박물관을 둘러본 후 연설하고 있다. 2024.11.18.

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 조 바이든 미국 대통령이 임기 내 반도체지원법(칩스법) 보조금 지급을 마무리하기 위해 속도를 내고 있다.

최근 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC에 최대 66억 달러(약 9조원)의 보조금 지급이 결정된 가운데 삼성전자와 SK하이닉스도 트럼프 정부가 들어서기 전 보조금을 받을 수 있을지 관심이 쏠린다.

21일 업계에 따르면 월스트리스저널(WSJ)은 최근 바이든 대통령이 임기를 마치기 전 반도체 주요 기업들에 보조금을 지급하기 위해 협상 속도를 높이고 있다고 전했다.

바이든 행정부는 트럼프 2기 행정부가 들어서기 전 최대한 많은 보조금 지급을 끝낸다는 방침이다.

일단 보조금이 지급되면 법적 구속력이 있어 도널드 트럼프 대통령 집권 후에도 의회 동의 없이 이를 되돌릴 수 없다는 진단이다.

바이든 행정부는 지난 2022년 8월 칩스법에 서명, 중국 대비 미국의 산업 경쟁력을 강화한다는 목표로 국내 반도체 제조·연구에 약 530억 달러를 투자하기로 했다.

이에 따라 미국 기업인 인텔이 보조금 85억 달러를 지원받으며, TSMC 66억 달러, 삼성전자 64억 달러, SK하이닉스 4억5000만 달러 등을 보조금으로 받는다.

현재 칩스법에 의거해 보조금을 지급받은 주요 반도체 기업은 TSMC 1곳으로 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등은 보조금을 받지 못한 상황에서 공장을 짓고 있다.

삼성전자는 현재 텍사스주에 테일러 공장을 짓고 있으며 4나노와 2나노 공정을 위한 생산시설 2곳과 첨단기술 연구개발(R&D) 팹, 3D 고대역폭메모리(HBM)와 2.5D 패키징을 위한 첨단 패키징 시설이 들어설 예정이다.

SK하이닉스는 인디애나주 서부 웨스트 라피엣에 미국에서는 처음으로 HBM 패키징 공장을 건설해 오는 2028년부터 양산 체제에 들어간다.

하지만 줄곧 외국 기업에 주는 반도체 보조금에 부정적 입장을 보여 온 트럼프 대통령이 집권하면 지급이 연기되거나 규모 축소, 또는 지급 조건이 강화되는 등 여파가 있을 것이라는 우려가 제기돼 왔다.

박태호 법무법인 광장 국제통상연구원장은 최근 트럼프 신정부 통상정책 전망 관련 좌담회에서 보조금 관련 혜택을 받는 공화당 지역이 많아 갑작스런 변화는 없겠지만 축소 등의 가능성이 있다고 전망했다.

한국무역협회는 "트럼프 재집권시 지원법이 지속될 수 있지만 보조금 수혜 조건의 추가와 동아시아 기업에 대한 지원 규모 축소 우려가 있다"는 보고서를 내놓기도 했다.


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