젠슨 황 "삼성전자 AI 인증 위해 최대한 빠르게 노력"

HBM3E 8·12단 모두 검토…삼성 '의미있는 진전' 기대감

[서울=뉴시스]젠슨 황 엔비디아 CEO가 2일 저녁 국립대만대학교에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 기조연설에서 차세대 GPU '루빈(Rubin)'을 오는 2026년 출시하겠다는 계획을 내놨다. (사진=엔비디아 유튜브 홈페이지 캡처) 2024.06.03. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 "삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩을 인증하기 위해 최대한 빠르게 노력하고 있다"고 밝혔다.

24일 업계에 따르면 블룸버그TV는 23일(현지시간) 황 CEO가 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 이같이 밝혔다고 보도했다.

황 CEO는 최근 열린 3분기(8∼10월) 실적 발표 콘퍼런스콜(전화회의)를 통해 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급했지만, 삼성전자는 호명하지 않았다. 엔비디아는 삼성전자로부터 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단 모두 검토 중이다.

삼성전자는 최근 열린 실적발표 콘퍼런스콜을 통해 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3E 사업화가 지연됐지만 현재 주요 고객사 퀄(품질 테스트) 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망한다"고 밝혔다.

한편 황 CEO는 이날 학위 수여식에서 도널드 트럼프 집권 2기 동안 미중간 갈등 확산에 대한 우려가 커지고 있지만, AI 연구개발에 대한 글로벌 협력은 유지돼야 한다고 강조했다.


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