삼성전기, 자율주행 반도체 기판 개발…고성능 시장 공략

기존 제품보다 선폭·간격 20% 줄여

여권 사진 크기에 1만여 범프 구현

[서울=뉴시스]삼성전기 전장용 반도체기판(FCBGA) 샘플사진(사진=삼성전기 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 이인준 기자 = 삼성전기가 전장용 반도체 기판(FCBGA) 신제품 개발로 하이엔드(최상위)급 전장 시장을 공략한다.

삼성전기는 첨단운전자보조시스템(ADAS)에 적용할 수 있는 전장용 반도체 기판을 글로벌 거래처 공급으로 하이엔드급 전장용 반도체 기판 제품군(라인업)을 확대한다고 26일 밝혔다.

고성능·고신뢰성 반도체 기판은 자율주행 기반 산업에 필수다. 최근 자율주행 기능을 탑재한 자동차는 기술 고도화를 위해 고성능 반도체를 탑재한 SoC(System on Chip)가 필요하다. 자율주행 시스템은 반도체가 대용량의 데이터를 통신 지연 없이 빠른 속도로 처리할 수 있도록 성능을 최적화하고, 자동차의 극한 상황에서도 안정적으로 문제없이 동작할 수 있어야 한다.

특히 자동차의 채용되는 전장용 반도체는 안전과 직결되므로 기존 IT 제품보다 가혹한 환경(고온, 고습, 충격 등)에서도 안전하게 작동할 수 있는 높은 수준의 신뢰성이 요구된다. 또 자율주행 레벨이 높아질수록 차량에 채용되는 반도체의 성능과 신뢰성이 더욱 중요해짐에 따라 반도체 기판의 중요성도 강조되고 있다.

특히 삼성전기에서 개발한 FCBGA는 전장용 제품 중 기술 난도가 높은 제품 중 하나다.

고성능 자율주행 구현을 위한 반도체 기능이 고도화될수록 패키징 되는 반도체 칩 및 칩당 CPU 코어(Core) 수가 증가하기 때문에 반도체 기판은 대면적·고다층화 되고, 반도체 칩과 기판을 연결해 주는 입출력 단자(범프·Bump)의 수도 늘어나게 된다.
 
삼성전기는 서버 등 IT용 하이엔드 제품에서 축적한 미세회로 기술을 전장용에 신규 적용함으로써 기존 대비(부분 자율주행 단계용 기판) 회로 선폭과 간격을 각각 20% 감소시켜 여권 사진 크기의 한정된 공간에 1만여 개 이상의 범프를 구현했다.
 
또 반도체 성능 향상을 위해 하나의 기판 위에 여러 개의 반도체 칩을 한꺼번에 실장하는, '멀티칩 패키지'(Multi Chip Package)에 대응하기 위한 기판 대형화와 층수 확대에 따른 휨강도 개선 등 제품 신뢰성도 확보했다.
 
삼성전기의 글로벌 시험 기관의 신뢰성 평가도 완수했다. 이번 제품은 자동차 전자 부품 신뢰성 시험 규격인 AEC-Q100 인증을 취득해 자율주행뿐만 아니라 자동차 바디(Body), 섀시(Chassis), 인포테인먼트(Infotainment) 등 모든 분야에 적용할 수 있다.
 
삼성전기 패키지솔루션사업부장 김응수 부사장은 "삼성전기는 세계 시장을 이끄는 FCBGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조 기술을 지속 발굴하여 품질 경쟁력을 높이고 생산능력 확대로 전장용 FCBGA의 시장 점유율을 확대해 나가겠다"고 밝혔다.
 
한편 삼성전기는 1991년 패키지 기판사업을 시작, 세계 유수의 기업들에 제품을 공급하며 기판 업계를 이끌고 있다. 특히, 플래그십 모바일 AP용 반도체 패키지 기판은 점유율 1위를 차지하고 있고, 지난해 반도체 기판 중 가장 기술 난도가 높은 서버용 FCBGA를 국내 최초로 개발하는 등 기판 분야에서 세계 최고 기술력을 보유하고 있다.
 
삼성전기는 고다층, 대면적, 미세회로 구현 등의 기술력을 바탕으로 전장용 제품의 라인업을 강화하고 있으며, 주요 사업부에 전장 전담 조직을 신설해 주력 사업인 반도체 기판, 카메라 모듈, 적층세라믹커패시터(MLCC) 분야에서 전장용 제품 비중을 확대하고 있다.


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