'차세대 HBM' 공급도 결국 '시간 문제'[삼성전자, HBM 뚫었다②]

삼성, HBM3E는 하반기 테스트 통과 기대감

HBM4 등 차세대 HBM 공급 가능성도 높아

"우선 HBM3E 안정 공급이 관건"

[서울=뉴시스]삼성전자 HBM3E 12H D램 제품 이미지. (사진 = 업체 제공) 2024.02.27. [email protected]  *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM3'의 엔비디아 퀄테스트(품질검증)를 통과한 것으로 알려진 가운데, 다음 5세대 HBM인 HBM3E까지 공급할 수 있을 지 주목된다.

업계에선 삼성전자의 5세대 HBM 공급도 결국 '시간과의 싸움'이라며 긍정적인 입장이다.

24일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM3의 엔비디아 퀄테스트를 처음 통과한 것으로 알려졌다. HBM3는 엔비디아가 지난해부터 그래픽처리장치(GPU)에 탑재하기 시작한 반도체다. 삼성전자는 지난해부터 지속적으로 HBM3의 퀄테스트를 받았는데 이번에 통과한 것으로 전해진다.

전문가들은 HBM3는 미국의 대중 반도체 수출 규제를 피하며, 중국에 수출하기 위해 만들어진 GPU인 'H20'에만 사용될 것으로 알려졌다.

현재 엔비디아는 중국 수출용으로 H20, L20, L2 등 3가지 칩을 생산하고 있는데, 이 중 H20이 가장 높은 성능을 갖췄다. 엔비디아는 지난 1분기부터 중국 시장에 H20을 수출하고 있다.

삼성전자의 HBM3가 H20 이외에 또 다른 제품에도 사용될 여부는 아직 불분명하다.

다만 삼성전자는 5세대 HBM인 'HBM3E'도 엔비디아 퀄테스트 통과를 노리고 있어 더 많은 삼성전자 HBM이 다양한 엔비디아 GPU 제품에 장착될 가능성이 높다.

삼성전자는 이미 이번에 엔비디아 퀄테스트를 통과한 HBM3외에 HBM3E에 대한 퀄테스트를 진행 중이다.

업계에서는 삼성전자가 연내  HBM3E 8단·12단 제품의 퀄테스트를 무난히 통과하고, 엔비디아에 집중 공급할 것이라고 본다.

시장조사업체 트렌드포스는 이와 관련 "삼성의 공급망 파트너들이 최근 HBM을 가능한 빨리 주문하고 용량을 예약하라는 정보를 삼성 측으로부터 받은 것으로 알려졌다"고 밝혔다.

삼성전자는 HBM3에 이어 이르면 3분기 중에 퀄테스트를 통과하고 HBM3E 양산에 나설 것이라는 관측도 나온다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 3월 엔비디아 개발자 콘퍼런스에서 삼성전자 부스를 방문해 HBM3E 제품에 친필 사인을 남기며 퀄테스트 통과 기대감을 높인 바 있다. 이후 삼성전자 퀄테스트 실패설이 돌았을 때도 "실패한 것이 아니다"는 입장을 내놓기도 했다.

HBM3E 12단 제품은 실리콘 관통 전극(TSV) 기술로 D램 메모리 칩을 12단까지 쌓은 제품으로, 업계 최대 용량이다. 이는 차세대 HBM인 'HBM4' 직전 세대 모델로 HBM3E를 납품해야 HBM 전체 시장을 장악할 것으로 보인다.

삼성전자는 현재 HBM4도 개발 중이며 내년에 양산한다는 목표다.

업계는 만약 삼성전자가 하반기 HBM3E 제품의 엔비디아 공급에 성공하면 HBM4를 비롯한 차세대 HBM 공급도 안정적으로 진행할 것으로 본다.

글로벌 AI 시장의 연평균 성장률은 35.7%로 오는 2030년까지 1조3339억 달러로 급성장할 전망이다. 그만큼 AI 장비에 필수인 HBM의 공급량이 부족해 삼성전자가 이 시장에 적극 가세할 확률이 높다.

업계 관계자는 "올 하반기에 삼성이 HBM3E 테스트를 통과한다면 차세대 HBM4 수주까지 일사천리로 진행될 가능성이 있다"고 밝혔다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]