'역대 최대 실적' SK하닉 "HBM 둔화 우려, 시기상조"(종합)

SK하닉 "HBM 고객 투자 의지 확인"

HBM3E 12단, 내년 출하량 절반 이상 전망

TSMC와 원팀…"HBM4 내년 출하 목표"

[이천=뉴시스] 김종택 기자 = SK하이닉스는 24일 3분기 실적 발표 후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 "컴퓨팅 파워 요구량이 늘어나는 트렌드를 고려하면 HBM 수요 둔화는 시기상조"라며 "내년 HBM 수요는 고객들의 AI 칩에 대한 지속적 투자 의지가 확인돼 예상보다 늘어날 것"이라고 밝혔다. 사진은 이날 경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. 2024.07.25. [email protected]

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 올해 3분기 역대 최대 실적을 올린 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체 수요 둔화 우려에 대해 '시기상조'라고 일축했다. AI 시장 확대로 하반기에도 HBM에 대한 고객사들의 수요 또한 커지고 있기 때문이다.

SK하이닉스는 또 올해에 이어 내년에도 차세대 HBM인 HBM3E 12단 제품을 적기에 출시해 HBM 시장의 우위를 지켜갈 것이라고 자신했다.

SK하이닉스는 24일 3분기 실적 발표 후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)에서 "컴퓨팅 파워 요구량이 늘어나는 트렌드를 고려하면 HBM 수요 둔화는 시기상조"라며 "내년 HBM 수요는 고객들의 AI 칩에 대한 지속적 투자 의지가 확인돼 예상보다 늘어날 것"이라고 밝혔다.

SK하이닉스는 올해 3분기 매출 17조5731억원, 영업이익 7조300억원의 실적을 기록했다. 매출은 전년 동기 대비 93.8% 성장한 사상 최대치를 기록했으며, 영업이익도 반도체 호황기인 2018년 3분기 기록을 갈아치웠다.

이 같은 호실적은 최신 제품인 5세대 'HBM3E'의 출하량이 급격하게 증가한 영향이 컸기 때문으로 분석된다. SK하이닉스는 "3분기 HBM3E 출하량은 HBM3(4세대)를 넘어섰다"며 "HBM3E에 대한 수요 증가세는 당초 예상보다 빠르다"고 밝혔다. HBM의 내년 고객별 물량과 가격 협의 또한 모두 완료됐다는 설명이다.

그러면서 "HBM3E 12단 제품의 출하를 예정대로 4분기에 시작해 내년 상반기 중 12단 제품 비중이 전체 HBM3E 출하량의 절반 이상으로 높아질 전망"이라며 "내년에도 HBM에 대한 수요량은 공급량보다 클 것"이라고 전했다.

SK하이닉스는 DDR4 등 수요가 둔화한 레거시 제품의 생산을 줄이고 HBM3E의 생산 확대에 집중한다.

DDR4 등 레거시 D램 시장은 중국 메모리 업체들의 공급 증가로 경쟁 강도가 심해지고 있다. 다만 SK하이닉스는 "가격 경쟁도 중요하지만 최근 AI 확대로 고사양 메모리의 중요성이 더 중요하다"며 "레거시 제품은 빠르게 축소하고 고부가 제품에 선택과 집중을 할 것"이라고 강조했다.

올해 설비투자에 대해 회사 측은 "올해 투자 규모는 예상보다 빠르게 성장한 HBM 수요 대응과 (충북 청주의) M15X 공장 준공 투자 결정을 반영하면 10조원대 중후반이 될 것"이라고 전망했다. 내년 투자 규모와 관련해서는 "HBM의 안정적 공급, DDR5 양산, 용인클러스터 투자를 감안하면 올해보다 소폭 증가할 것"이라고 예상했다.

회사는 M15X의 D램 생산 기여 시점을 2026년으로 예상했다.

이와 함께 내년 6세대 제품 'HBM4'를 계획대로 출하하겠다는 계획도 밝혔다. 회사 관계자는 "내년 하반기 고객 출하를 목표로 하고 있다"며 "HBM4부터는 저전력 성능을 위해 새로운 스킴 적용, 로직 파운드리 활용 등 많은 기술적 변화가 있을 것"이라고 말했다.

이어 "적기에 안정적 공급을 위해 '어드밴스드 MR-MUF' 등 첨단 기술을 적용해 준비 중"이며 "당사와 파운드리 파트너사(TSMC) 간 원팀 체계를 구축해 협업을 진행하고 있다"고 덧붙였다.

[서울=뉴시스]SK하이닉스의 HBM3E 12단. (사진=SK하이닉스 제공) 2024.09.26. [email protected] *재판매 및 DB 금지

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