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[뉴 삼성 시동]②메모리부터 파운드리까지…반도체 초강국 달성 주도

등록 2022.05.24 14:01:17수정 2022.05.24 14:52:42

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기사내용 요약

선제적 투자·기술력 차별화로 '1등·최초' 영역 확장
산업 생태계 확장·국가경제 발전 등에도 기여 기대

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[서울=뉴시스] 이인준 기자 = 삼성은 24일 발표를 통해 '반도체 초강대국' 달성을 주도해 국가경제 발전에 기여하겠다는 목표를 밝혔다.

삼성 반도체는 지난해 매출 기준 업계 1위에 올랐지만, 절반 이상이 메모리에 편중돼 있고 경쟁 업체의 도전이 거세지고 있다. 반면 4차 산업혁명 구현에 필수 불가결한 비메모리(시스템) 반도체 시장은 최근 빠른 속도로 성장 중이다.

삼성은 선제적 투자와 차별화된 기술력을 통한 새로운 시장 창출로 메모리는 경쟁사와 격차를 더 벌리고, 비메모리 시장에서는 선두권 도약의 발판을 마련한다는 전략을 세웠다.

◇메모리, 美中 도전 거세지만…기술력 앞세워 '1위 수성' 전략

삼성은 경쟁 업체의 거센 추격 속에서도 향후 5년간 지속 투자해 초격차 위상을 강화해 나간다는 계획이다.

글로벌 시장조사기관 옴디아에 따르면 삼성전자의 D램 시장 점유율은 지난해 3분기 기준 43.9%로 1위다. 삼성전자는 1983년 메모리 사업 진출을 선언한 이래 10년 만인 1992년 세계 D램 시장 1위를 달성했으며, 지난 30년간 시장을 선도해왔다.

하지만 최근 들어 미국과 중국의 견제와 추격이 심화하고 있다. 미국은 반도체 분야 원천기술과 장비 등에서 앞선 기술력을 보유하고 있고 최근에는 반도체를 전략 산업화하며 한국 반도체 산업을 견제하고 나섰다. 중국 업체도 국가적인 지원을 받아 거대한 내수시장을 기반으로 성장세를 보이고 있다.

삼성은 경쟁 업체들의 위협에도 과감한 투자로 첨단기술을 선제적으로 적용해 추격을 따돌리겠다는 계획을 밝혔다.

삼성전자는 지난해 10월 극자외선(EUV) 공정을 적용한 14㎚(나노미터·10억분의 1m) D램 양산을 발표했다. 이 제품은 앞서 10㎚급 4세대 1a D램을 양산했다고 발표한 미국 마이크론이나 SK하이닉스보다 선폭이 더 미세하다. 삼성전자는 또 14㎚ D램 생산에 EUV 장비를 활용하는 레이어(층)를 5개로 확대했다. 멀티 레이어 공정을 사용한 업체는 삼성전자가 최초다.

삼성은 이번 투자를 통해 공정 미세화의 한계를 극복할 수 있는 신소재·신구조에 대한 연구개발(R&D)도 강화한다. 반도체 미세화에 유리한 EUV 기술을 조기에 도입하는 등 첨단기술을 선제적으로 적용할 방침이다.

◇비메모리도 1등·최초 제품 지속 확대…성장판 마련

삼성은 비메모리 반도체 분야에서도 '1등', '최초'의 영역을 확대하며 시장 경쟁력을 확보한다는 계획이다.

최근 반도체 산업은 4차 산업 혁명 구현을 위한 시스템 반도체를 중심으로 가파른 성장세를 보인다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 팹리스 시스템반도체의 2025년 시장 규모는 4773억 달러로, 메모리 반도체(2205억 달러) 대비 2배 이상으로 커질 전망이다. 시스템 반도체는 스마트 가전 스마트 카, 스마트 팩토리 등 기존 산업 고도화는 물론 AI(인공지능)와 IoT(사물인터넷), 전장(자동차 전기장치), 로봇, 스마트시티, 유전자 사업 등 다양한 신산업 발전을 견인하고 있다.

삼성은 시스템 반도체 분야에 대한 과감한 투자와 R&D를 통해 선두 업체와 기술 격차를 줄이는 데 집중할 계획이다.

삼성전자는 ▲고성능 저전력 AP(애플리케이션 프로세서) ▲5G·6G 통신모뎀 등 초고속통신 반도체 ▲고화질 이미지센서 등 분야에서 경쟁력을 확보하겠다고 밝혔다. 이미지 센서의 경우 올해 삼성전자의 매출 점유율은 24.9%로, 1위 소니(39.1%)와 추격전을 벌이고 있다.

파운드리(위탁생산) 사업 역시 기존에 없던 차별화된 차세대 생산 기술을 개발 적용해 3나노 이하 제품을 조기 양산할 계획이다. 삼성전자는 올해 상반기 3㎚ 양산을 목표로 하고 있다. 여기에는 경쟁사보다 빨리 차세대 공정기술인 'GAA(Gate All Around)'이 적용될 전망이다. 이 기술은 빈도체 칩의 기본소자인 '트랜지스터'를 적은 전력으로도 더 작고 성능은 빠르게 할 수 있다. 또 차세대 패키지 기술 확보로 연산 칩과 메모리가 함께 탑재된 융복합 솔루션을 개발한다는 계획이다.

삼성은 "메모리 초격차를 확대하고 팹리스 시스템반도체·파운드리에서 선두 기업을 역전하면 반도체 3대 분야를 모두 주도하는 초유의 기업으로 도약할 수 있다"면서 "또 시스템반도체 1등 도약은 팹리스, 디자인 하우스, 패키징테스트 등 팹리스 시스템반도체 생태계의 동반 성장을 이끌 것으로 기대한다"고 밝혔다.


◎공감언론 뉴시스 ijoinon@newsis.com

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