엔비디아 AI칩 독주 계속…"내년 HBM 점유율 70% 예상"

엔비디아, 하이엔드 GPU제품 확장 추세

SK하닉, 연내 HBM3E 12단 공급

삼성전자, 내년에는 공급망 참여 가능성 커

[서울=뉴시스]엔비디아 젠슨 황 CEO가 지난 3월  열린 GTC2024에서 신형 AI 슈퍼칩 'GB200 그레이스 블랙웰 슈퍼칩'을 소개하고 있다. (사진=엔비디아 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 인공지능(AI) 반도체 강자 엔비디아의 독주가 내년에도 이변없이 이어질 전망이다.

23일 업계에 따르면 글로벌 시장조사업체 트렌드포스는 내년 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 엔비디아가 70% 이상 점유율을 차지할 것이며, 매년 10%포인트 이상 증가할 것이라고 예상했다.

엔비디아는 최근 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra)의 모든 제품을 B300 시리즈로 바꾸기도 했다. 블랙웰은 엔비디아가 지난 3월 공개한 최신형 AI 반도체다.

엔비디아는 현재 고수익 하이엔드 그래픽처리장치(GPU) 제품을 늘리고 있고, 올해 전체 출하량의 50%에 이를 전망이다. 이는 전년 대비 20%포인트 이상 증가한 것으로 내년에는 65%까지 늘어날 가능성이 제기된다.

트렌드포스에 따르면 B300 시리즈 모든 모델에 HBM3E 12단을 탑재하며, 올해 4분기에서 내년 1분기 사이 양산을 시작한다. 단 이는 12단이 적용된 첫 제품 양산이기 때문에 생산 수율 안정화를 위해서는 최소 2개 분기가 필요하다는 분석이다.

이에 따라 지난달 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산하기 시작한다고 발표한 SK하이닉스의 몸값은 더 올라갈 전망이다. SK하이닉스는 지난 3월 HBM3E 8단을 엔비디아에 납품한데 이어 오는 4분기 12단도 공급하기로 했다.

[서울=뉴시스]SK하이닉스가 OCP 서밋에서 전시한 HBM3E와 엔비디아의 H200/GB200. (사진 = SK하이닉스 뉴스룸) 2024.10.17. [email protected]  *재판매 및 DB 금지

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 전날 '제17회 반도체의 날 행사'에서 기자들과 만나 "내년 AI 시장은 꽤 괜찮을 것 같다"며 "(HBM3E 12단) 출하나 공급 시기는 원래 계획한대로 하겠다"고 연내 출하 계획을 다시 한 번 확인했다.

반면 아직 엔비디아 공급망에 오르지 못한 삼성전자의 경우 SK하이닉스와의 격차가 더 벌어질 수 있다.

삼성전자는 엔비디아에 HBM3E 샘플을 제공하고 퀄테스트(품질 검증)를 받고 있지만 아직 통과 소식은 들리지 않고 있다.

단 엔비디아가 하이엔드 제품 비중을 늘리면서 HBM3E 수요가 더 늘어날 경우 삼성전자에게도 기회가 될 수 있다는 관측도 나오고 있다.

송명섭 iM증권 연구원은 "HBM3E 인증의 성공적 통과 여부가 삼성전자 내년 HBM 사업 부문의 본격 성장 여부에 큰 영향을 줄 것"이라며 "올해까지는 SK하이닉스 물량만으로 소비량을 충족할 수 있었지만 엔비디아가 내년 수요를 대비하려면 삼성전자 제품 구매를 긍정적으로 검토해야 할 가능성이 높다"고 전했다.


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